L Nanopower在智能家居中的应用
碳化硅器件在UPS中的应用研究
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本文介绍一种基于Red Pitaya STEMlab平台的96通道高速DAQ系统，由ADI公司与Red Pitaya联合开发。通过将高精度模拟数据转换与开放式FPGA架构相结合，此系统能够在多通道间实现同步实时信号处理，同时保持紧凑的模块化设计。双方的合作成果展示了协作式系统级设计如何为严苛的科研和工业应用提供灵活的高性能DAQ。
ADIADC数据采集 2026-8-19 15:13
过去几年，AI 计算系统的发展主线相当稳定：模型参数越来越大，对算力和访存带宽的需求持续增长，相应地，计算集群越来越大，GPU、HBM 与高速互连不断升级。无论是训练还是推理，系统设计的核心问题通常围绕三件事——提供更多算力、搬运更多数据，以及让昂贵的加速器尽可能保持忙碌。
AI Agent 2026-8-19 14:15
正在演进的BiCS FLASH
BiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌，也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling，即位成本缩放，核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元，在降低每比特存储成本的同时，突破传统2D NAND的物理微缩极限。
二十年前，OLED还只是实验室里一个被寄予厚望的技术方向；十年前，它开始在高端手机上小规模商用；而今天，从你手中的折叠屏手机，到正在智能化升级的汽车座舱，再到AI驱动下的新一代笔电，OLED已经无处不在。
OLED京东方 2026-8-19 13:33
AI算力爆发推动功率半导体需求结构性转变，2026年以来历经三轮涨价，上半年均价同比涨15%至20%，台系厂商计划Q4第三波涨价10%至15%。供应链预计紧缺持续数年，国产替代窗口全面打开。
功率半导体 2026-8-19 13:10
时钟只有100kHz，为什么频谱上会冒出几十兆赫兹甚至更高的成分？因为数字时钟不是正弦波。每次翻转都在很短时间内推动电流改变，快速边沿自然带来宽频能量。
时钟频率辐射 2026-8-19 11:33
2025年是中国人形机器人从技术突破迈向规模化商业化的关键之年。据《2025年人形机器人市场研究报告》，全球出货量约1.7万台，市场规模28.8亿元；中国出货量约1.44万台，占全球84.7%，市场规模15.5亿元，全球占比约53.8%。宇树科技、智元、乐聚、加速进化、松延动力、优必选出货量位居全球前六，合计占据74.1%份额。
宇树科技人形机器人 2026-8-19 11:06
随着商业航天、卫星星座的加快部署，空天信息获取能力的持续提升，算力上天技术也在快速推进。日前，在SpaceX 上市之后的首次财报电话会议上，首席执行官马斯克对外披露公司人工智能算力供应链规划以及天地一体算力项目进展。马斯克透露，SpaceX 预计今年底AI 运算能力将突破2GW，到2027 年底进一步扩大至接近10GW。
AI 芯片太空算力 2026-8-19 10:28
磷化铟正经历有史以来最大规模的涨价潮。据报道，第四季度磷化铟基板与外延片价格涨幅将超过10%，创下历史最大单次涨幅，且这已是基板自2025年第四季度以来的“连四涨”、外延片的“连三涨”。2英寸光通信级衬底从2025年初的约800美元/片飙升至2026年4月的2,300至2,500美元/片，急单现货价甚至突破3,000美元/片；6英寸高端衬底从1,400美元/片涨至5,000美元以上，一年多涨了250%。
磷化铟AI算力 2026-8-19 10:04
近日，SEMI发布《年中总半导体设备市场预测报告》，释放出行业高增长信号。数据显示，2026年全球半导体制造设备（OEM）总销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，创下历史新高。行业增长势头将持续延续，预计2028年全球设备销售额将突破2295亿美元，实现连续五年稳步增长。
高端封装测试设备 2026-8-19 09:33
随着AI、高性能计算（HPC）和光电共封（CPO）全面爆发，全球先进封装迎来革命性迭代。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及优异尺寸稳定性，正成为替代有机基板（ABF载板）与硅中介层的理想半导体封装芯基板。英特尔、台积电、三星等国际巨头已全面押注玻璃基板赛道，SKC旗下Absolics有望2026年率先实现商业量产。
玻璃基板算力底座 2026-8-19 09:00
