L Nanopower在智能家居中的应用
碳化硅器件在UPS中的应用研究
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不久前，纳斯达克上市公司Data I/O Corporation与I.A.R. Systems AB（“IAR”）联合宣布，已签署一份不具约束力的意向书，拟收购IAR的嵌入式软件安全知识产权及相关资产。
信息安全IAR嵌入式软件人工智能 2026-8-14 17:04
随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，因此芯片设计对跨协议互通、高速桥接、协议平滑转换的需求呈指数级增长。
SmartDVPCIeCXLUCIe 2026-8-14 16:22
正在演进的BiCS FLASH
BiCS FLASH是铠侠自主研发的3D NAND闪存技术品牌，也是目前全球主流存储芯片的核心技术路线之一。BiCS的含义可以理解成Bit Cost Scaling，即位成本缩放，核心理念是通过三维垂直堆叠存储单元，在降低每比特存储成本的同时，突破传统2D NAND的物理微缩极限。
对于任何需要高速时钟的产品设计，电磁兼容性(EMC)合规问题可能是一大困扰。本文从电磁(EM)场定向的角度概述了印刷电路板(PCB)设计，旨在帮助读者一次性通过电磁干扰(EMI)测试。用于降低EMI的技术也将减轻干扰，这体现了通用的PCB布局理念。本文分为三个部分。
EMIPCB 2026-8-14 15:15
8月13日，长鑫科技市值约3.54万亿元，首次超越腾讯约3.44万亿元。长鑫上半年归母净利润预超500亿元，同比增长超22倍，腾讯净利润增速降至0.7%。市值易位折射中国产业估值逻辑从“流量变现”转向“硬科技自主可控”。
长鑫科技腾讯 2026-8-14 14:26
8月12日，全球首款机器人手机——荣耀Robot Phone正式发布。当荣耀CEO李健报出Robot Phone 9999元起售价的那一刻，台下爆发出掌声和尖叫。
荣耀Robot Phone机器人手机 2026-8-14 13:31
CPE（Customer Premises Equipment，客户终端设备）是5G/光纤宽带入户的"最后一跳"。它将5G基站或光纤的信号转化为Wi-Fi覆盖全家，是千家万户网络体验的核心枢纽。而CPE中的Wi-Fi芯片，承担着远比端侧设备更严苛的任务。爱科微产品已成功进入以中兴为代表的国内头部厂商供应链。
爱科微 WiFi 6 2026-8-14 13:11
在芯片量产过程中，FT（Final Test，最终测试）是芯片出厂前的最后一道质量关口，直接决定了交付给客户的产品是否100%合格。对于车规芯片而言，测试标准更为严苛，不仅需要覆盖更宽的温度范围，还要执行严格的可靠性测试。
RapidTDAS 2026-8-14 11:36
8月12日，荣耀发布全球首款机器人手机Robot Phone，联合阿莱（ARRI）将电影工业工作流浓缩进终端。高像素多摄系统对数据传输提出极高要求，艾为以高速MIPI开关切入这一关键链路。当物理云台级的多轴控制需集成于手机紧凑机身内，对方案的实时响应、控制精度与功耗提出挑战，这是微型云台落地手机应用的核心关口，也是艾为深耕的方向。
艾为芯荣耀Robot Phone智能手机 2026-8-14 11:07
2026年8月，日本味之素（Ajinomoto）突然告知中国大陆客户，将削减30%的ABF膜（Ajinomoto Build-up Film）供货量。作为全球ABF膜市场份额高达95%的绝对垄断者，味之素此举直接冲击中国IC载板及下游算力芯片封装产业链。本文基于公开产业链信息，系统分析此次削减供货对中国大陆客户的短期冲击、中长期影响以及国产替代的真实进度。
味之素ABF膜算力芯片 2026-8-14 10:23
医疗行业正在迅速拥抱 AI ，特别是在医学影像诊断领域。一项近期研究预计，到 2030 年，全球医疗 AI 市场规模将达到 1200 亿美元1，主要得益于对更快速、更准确的诊断以及改善患者治疗效果的需求日益增长。
AI 医学影像 2026-8-14 10:06
