随着 Anthropic 在蓬勃发展的 AI 市场中获得发展势头，OpenAI 本周向投资者发出了一份备忘录，抨击其主要竞争对手“在一个明显较小的曲线上运行”，并称该公司受到计算能力的限制。
OpenAIAnthropic 2026-4-13 10:31
在现代电子系统中，电源管理芯片（PMIC）作为 SoC 的关键配套器件，承担着电源分配、电压调节、功耗控制等多项任务。对于 ATE（自动测试设备）工程师而言，PMIC 的测试不仅关乎芯片本身的性能验证，更是保障整机稳定运行的基础。本文将从应用背景与功能出发，深入探讨 PMIC 的测试内容与挑战，并介绍 Advantest 如何在最新的 V93000 EXA-Scale 平台中，利用XPS256板卡应对这些挑战。
SOC 电源管理PMIC 2026-4-9 09:14
随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。
Microchip MCU 嵌入式 2026-4-1 09:24
Yole Group每季度发布《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》报告，持续追踪SiC和GaN在功率电子领域的最新进展。随着各行各业电气化进程的加速，以及AI数据中心的快速扩张，化合物半导体市场正在迎来新一轮增长动力。
SiC功率 2026-3-30 10:17
在现代电力电子技术的发展进程中，随着电动汽车超快速充电（UFC）基础设施、高压直流（HVDC）微电网、车辆到电网（V2G）系统以及固态变压器的广泛部署，对具备高功率密度、高效率和双向能量传输能力的隔离型直流-直流（DC-DC）变换器的需求呈现出爆炸式增长 。在众多拓扑结构中，双向全桥（Dual Active Bridge, DAB）变换器凭借其固有的双向功率流控制能力、原副边电气隔离特性、易于实现软开关（ZVS）以及对称结构带来的升降压调节灵活性，成为高频隔离功率变换领域的核心拓扑 。
SiC模块DAB变换器 2026-3-27 10:38
本文针对横向GaN HEMT、碳化硅MOSFET及SiC Cascode JFET（CJFET）三类宽禁带功率器件，在近1 MHz高频开关条件下用于高压母线转换器的性能展开对比分析。
GaN HEMT碳化硅MOSFETSiC Cascode JFETCJFET 2026-3-5 16:31
本文讨论如何在单端初级电感转换器(SEPIC)拓扑结构中构建耦合电感模型。文章介绍了构建正确模型的方法，并提供了公式。如果未正确构建耦合电感模型，仿真结果可能与基准结果存在显著差异。
SEPIC转换器电感 2026-3-3 11:23
禹创半导体近日宣布：将以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下，仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。
Micro LED CPO禹创半导体 2026-2-27 13:00
准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用。
IC结温 2026-2-9 14:11
随着全球储能装机规模的持续扩张，储能逆变器正面临效率提升、成本控制及复杂场景适配的多重挑战。据安森美电源方案事业部战略业务拓展 Hank Zhao介绍，安森美聚焦功率半导体的底层创新，通过碳化硅（SiC）器件的性能突破与拓扑优化，实现效率、成本与适应性的硬支撑。
SiC储能系统储能逆变器 2026-1-29 15:15
利用ADI的工业电池解决方案优化电源
