智能眼镜爆发前夜：A股端侧AI芯片企业争先卡位，谁将主导“芯”时代？

随着大模型能力的下沉与多模态交互技术的成熟，曾被寄予厚望的AI眼镜，正从科幻概念加速走向大众消费市场。弗若斯特沙利文数据显示，全球AI眼镜出货量预计将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台，年复合增长率高达97.2%。这一广阔蓝海不仅吸引了终端品牌竞相入局，更在产业链上游催生了一场激烈的卡位战。

仅芯片领域，高通凭借专为XR设备优化的骁龙平台占据主导地位，苹果则通过自研的M2与专用R1芯片组合在头戴式设备中实现软硬件垂直整合，联发科等移动芯片巨头正蓄势待发。

本土企业中，一批具备核心自研能力的A股端侧AI芯片公司，正凭借各自在视觉处理、低功耗无线计算及感算一体等领域的深厚积累，展开多维布局，力图在下一代全民移动终端的竞赛中占据先机。

技术路径分化：从视觉核心到主控平台

当前，芯片厂商切入AI眼镜赛道的路径呈现出清晰的差异化特征，主要可分为两大阵营：以提供高性能、低功耗视觉处理为核心的“影像派”，以及以提供无线连接、音频和基础AI算力为优势的“主控派”。

影像派的代表公司如星宸科技、富瀚微、安凯微、北京君正、国科微、全志科技、瑞芯微等，其策略聚焦于解决AI眼镜的“眼睛”问题。它们推出的专用SoC或ISP芯片，普遍集成了自研的AI-ISP引擎与轻量级NPU，核心诉求是在极低的功耗下（通常目标为整机数百毫瓦级）实现高清拍摄、动态防抖、多帧降噪以及在复杂光线下（如暗光、逆光）的优质成像。

例如，星宸科技的SSC309QL芯片采用独特的Chiplet封装技术，以精巧适配眼镜的非标长条形态，并宣称其功耗对标国际竞品有显著优势，该芯片已成功出货至杭州回车科技旗下Looktech AI智能眼镜等终端产品。富瀚微的MC6350则强调通过12nm先进工艺与集成内存，在仅为8×8mm的极小封装内实现性能与功耗的平衡，目前已成功接入国产开源大模型，为合作伙伴提供更灵活的AI交互基础。安凯微则通过KM01W、KM02G等芯片矩阵，覆盖了从低功耗连接到高性能AI拍照的多元场景，其方案已应用于第四范式集团微克科技的AI智能眼镜及浩声科技的AI骑行眼镜，展现了其技术落地的广度。

部分影像SoC公司正尝试向集成化、平台化迈进，例如，瑞芯微的RK3588、RK3566/RV1106芯片凭借强大的通用算力及性能，已作为主控芯片应用于小米AI眼镜及诠视科技的AR眼镜中，证明了其在高性能融合计算平台上的实力。全志科技则通过从爆款入门芯片V821到迭代升级的V881，形成了覆盖不同价位与功能需求的产品序列，其V821芯片凭借极高的性价比及AI眼镜解决方案，已助力青橙无线等品牌的产品实现百万级出货量，快速打开了消费级市场。

另一方面，主控派以恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等公司为主力，它们长期深耕TWS耳机、智能手表等市场，其优势在于超低功耗的无线连接（如蓝牙、Wi-Fi）、高品质音频处理以及逐步增强的端侧AI算力。这类芯片常作为AI眼镜的大脑，负责语音交互、音频播放、设备连接和运行轻量化AI模型。

恒玄科技的BES2700芯片采用12nm工艺，集成了低功耗Wi-Fi与蓝牙，恒玄科技的BES2700芯片已用于Meta Ray-Ban，而其更先进的BES2800芯片则已导入小米、阿里夸克及理想汽车Livis等多款国内外头部品牌的AI眼镜中，成为市场公认的主流选择之一。炬芯科技的ATS3085/ATS3089C等芯片，则以成熟的低功耗无线音频技术与AI降噪能力，赋能了影目科技INMO GO、形意智能AR99等多款已量产的智能眼镜，而其正在研发的ATW6095芯片，则预示着其在下一代能效比竞赛中的雄心。

部分无线方案商继续扮演辅助角色，如杰理科技以其成熟的蓝牙音频SoC（如JL7018F6、AC7018）发挥“音频+连接”功能，常与全志科技V821等视觉主控芯片组成“主控+音频”双芯片架构。

整体看，这种从视觉核心到主控平台的技术路径分化，正推动着AI眼镜芯片向更高集成度、更低功耗、更强交互能力的方向快速演进。

A股端侧AI芯片企业AI眼镜领域差异化布局特征

生态构建与客户绑定：量产落地是关键标尺

技术方案的先进性最终需要市场的检验。目前，多家芯片公司的产品已实现量产出货，并与终端品牌形成了不同程度的绑定，构成了初步的产业生态。

有些合作已开花结果，诞生了标志性产品。例如，恒玄科技的芯片已被广泛应用于Meta Ray-Ban、小米、阿里夸克等国内外知名品牌的AI眼镜中。全志科技的V821芯片凭借高性价比，助力青橙无线等品牌的产品快速推向消费市场，出货量已达百万级别。星宸科技的SSC309QL也已出货至包括手机品牌、初创潮牌在内的多家客户。

另一些合作则呈现出跨界赋能的特点。例如，车载AI芯片龙头黑芝麻智能，虽无专用眼镜芯片，但其AI影像算法解决方案已赋能理想汽车的Livis AI眼镜，提升了拍摄体验。AI算法公司云从科技和云天励飞，则通过与硬件伙伴联合共创的模式，将其大模型与芯片算力集成到AI眼镜终端中，探索算法+芯片+硬件的一体化落地。

然而，市场仍处于早期阶段。不少公司的芯片虽已发布并宣称获得客户合作意向，但公开的量产终端产品信息仍相对有限，从芯片发布到终端热销之间仍有距离。这反映了产业链仍需时间进行更深入的磨合与方案优化。

部分A股端侧AI芯片企业在AI眼镜领域布局成果（来源：公开资料整理）

未来竞争维度：集成度、能效比与多模态融合

展望未来，AI眼镜芯片的竞争维度将进一步升级。首先，高集成度与超低功耗仍是永恒的主题。眼镜形态对空间和重量的限制近乎苛刻，推动芯片向更先进制程（如6nm、4nm）演进，并采用Chiplet、存内计算等先进封装与架构技术以提升能效比，将成为必然。炬芯科技已在其实验室中探索存内计算技术，第一代存内计算技术的低延迟高音质无线音频芯片ATS323X系列已进入商业化阶段。

其次，从单模态向真正的多模态融合发展。未来的AI眼镜芯片不仅需要处理视觉和音频信息，还需更好地融合各类传感器数据，支持更自然的语音、手势甚至眼动交互，这对芯片的异构计算架构与软件栈提出了更高要求。

最后，与云端大模型的协同能力将成为差异化关键。如何在保障隐私和低延迟的前提下，高效分配云端与端侧的计算任务，实现“云边端”一体化，是提升用户体验的核心。多家芯片公司在资料中均强调了对主流大模型的适配与优化能力。

结语

总体来看，A股端侧AI芯片公司在AI眼镜领域的布局已全面铺开，从视觉处理到主控计算，从核心硬件到算法赋能，初步形成了富有层次的产业链支持体系。尽管当前市场格局尚未定型，技术路线仍在演进，但激烈的竞争已驱动芯片性能快速提升、成本持续下探。这场在方寸之间展开的芯片卡位战，不仅关乎各公司在消费电子新蓝海中的份额，更可能深远影响未来人机交互的形态与生态。随着更多量产产品的上市和用户体验的迭代，真正的领军者将在市场中逐渐浮现。