“受AI基础设施建设的迅猛推动,全球内存芯片的供需关系正在急剧恶化。包括戴尔、惠普在内的多家科技巨头近日集体发出警告,预计2026年内存芯片供应将出现明显短缺,价格上涨压力已难以避免。
”受AI基础设施建设的迅猛推动,全球内存芯片的供需关系正在急剧恶化。
包括戴尔、惠普在内的多家科技巨头近日集体发出警告,预计2026年内存芯片供应将出现明显短缺,价格上涨压力已难以避免。
戴尔首席运营官Jeff Clarke在分析师电话会议上坦言:“我们从未见过成本以如此速度上涨”,他指出,包括用于AI的HBM、普通PC所用的DRAM,以及NAND闪存和硬盘在内的多种存储产品供应均已趋紧,“所有产品的成本基础都在上升”。
Clarke表示,尽管戴尔会优化产品配置来应对,但成本最终仍将传导至终端客户,不排除部分产品重新定价的可能。
惠普首席执行官Enrique Lores预计,2026年下半年将是供应最为严峻的时期,公司已做好在必要时上调价格的准备。
他透露,目前内存成本已占典型PC总成本的15%至18%,为缓解压力,惠普正积极引入更多供应商,并考虑降低部分产品内存容量。
市场研究机构Counterpoint Research也预测,至2026年第二季度,内存模组价格最高可能上涨50%。
此外,小米也曾表示手机产品因内存短缺将面临进一步涨价,联想则大幅增加了库存,当前内存库存量较平日高出约50%。
苹果则是目前是少数态度相对乐观的巨头,其在10月底的财报电话会上强调,凭借在供应链中的顶级客户地位,苹果已获得稳定的供应保障和较优价格。

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