芯科科技FG23L无线SoC全面供货，以高性价比拓展Sub－GHz物联网市场

作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司

日前，芯科科技宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员——FG23L无线单芯片方案（SoC）于9月30日全面供货，配套开发套件现已通过分销合作伙伴及官网在全球上市。近日，芯科科技高级产品营销经理Chad Steider接受采访，深入解读FG23L在技术架构、性能优势、成本控制及市场应用等方面的核心竞争力，揭示其如何以“性能、能效、经济性”的独特组合，推动Sub-GHz物联网向更广阔的批量应用场景延伸。

双核架构平衡高性能与低功耗：Cortex-M33内核处理能力提升50%

谈及FG23L的核心技术架构，Chad Steider首先介绍，该产品采用多核设计，集成两颗功能差异化的内核：其一为78MHz Cortex-M33内核，负责应用开发与协议栈运行，提供强劲计算能力；其二为精简版Cortex-M0+内核，专门驱动射频子系统。

“在传统单核产品中，应用CPU需承担射频配置、收发时序管理等重复性任务，占用大量时钟周期。而FG23L的双核架构将这些任务转移至Cortex-M0+，释放了Cortex-M33的算力，使其能更长时间处于睡眠状态，仅在射频接收信息时唤醒。”Chad Steider解释，这种设计在不牺牲性能的前提下，显著延长了设备电池续航时间。

对比同类产品常用的Cortex-M0或Cortex-M4内核，FG23L的Cortex-M33内核带来了高达50%的处理能力提升。即便面对工业传感器、电子货架标签等看似“低算力需求”的简单应用，这一优势仍能发挥关键作用——Cortex-M33可更快完成任务并恢复睡眠，进一步降低功耗；同时，其充足的资源储备也为边缘AI/ML功能预留了扩展空间，助力工业自动化、智慧城市场景构建更智能的传感设备。

146dB链路预算实现两倍传输距离：+20dBm发射功率+高接收灵敏度双管齐下

传输距离与连接可靠性是Sub-GHz物联网应用的核心诉求，而FG23L的146dB链路预算成为破局关键。Chad Steider指出，链路预算直接决定传输距离，FG23L相比同市场产品提升了6-8dB，主要通过两大技术创新实现：

一方面，FG23L提供最高+20dBm的输出功率选项，大幅增强信号传输能力，无需额外搭载功率放大器（PA）；另一方面，其具备业界领先的接收灵敏度（低至-125.9dB），可在极弱信号环境下稳定接收数据。“高发射功率与高接收灵敏度结合，不仅将传输距离提升至同类产品的两倍，还能显著减少节点重传次数——这意味着设备无需频繁唤醒发送数据，进一步延长电池寿命，同时降低通信延迟，提升整体性能。”

此外，FG23L还支持灵活的功率调节功能。用户可在不影响通信距离的前提下，根据实际场景降低发射功率，实现功耗与连接性的动态平衡。例如，在楼宇自动化场景中，若设备部署于信号覆盖良好的室内环境，可适当调低功率；而在农业物联网的开阔田野中，则可开启最高功率模式，确保远距离稳定连接。

集成化设计优化系统成本：BOM成本降低源于DC/DC与射频匹配简化

在成本控制方面，FG23L延续了芯科科技在无线SoC功能集成领域的技术优势，通过硬件集成与设计简化，从源头降低系统BOM成本。Chad Steider介绍，产品的核心成本优化措施集中在两大环节：

其一，集成DC/DC转换器。传统方案需外接电源管理元件，不仅增加设计复杂度，还提升物料成本；FG23L的内置DC/DC转换器直接简化了电源电路，减少外部元件数量。其二，精简射频匹配网络。射频设计是无线产品开发的难点之一，FG23L通过优化电路，减少了射频匹配所需的外部元件，既缩短了产品上市周期，又降低了电路板布局难度与工程成本。

从数据对比来看，FG23L的优势更为直观：相较于典型Sub-GHz SoC，其活动电流仅为36μA/MHz（同类产品约55μA/MHz），有功功率降低20%-40%；睡眠模式电流低至1.2μA（同类产品约2-3μA），结合双核架构的功耗控制，可实现10年以上的电池寿命——这对大规模物联网部署至关重要，能大幅降低设备更换电池的运维成本。

无缝迁移+安全防护：适配全场景需求，覆盖从“精简”到“全功能”升级路径

考虑到客户的产品迭代需求，FG23L在兼容性设计上充分兼顾“平滑迁移”。Chad Steider强调，芯科科技的平台架构遵循统一标准：同一封装系列内的器件实现硬件兼容，不同产品系列间实现固件兼容。这意味着，若客户已部署FG23L，未来因功能扩展需要升级至全功能版FG23或其他Sub-GHz产品时，无需重新开发硬件与固件，仅需简单适配即可完成迁移，显著缩短开发周期、降低转换成本。

安全方面，FG23L集成Secure Vault™ Mid安全技术，提供安全启动、安全调试等功能，可抵御设备克隆、数据篡改等威胁，保护互联产品、数据与知识产权安全。“在工业自动化、智慧城市等涉及关键数据传输的场景中，安全性与性能、成本同等重要，FG23L无需额外搭载安全芯片，即可满足中端安全需求。”Chad Steider补充道。

锁定五大核心场景：从工业传感器到农业物联网，赋能成本敏感型市场

谈及FG23L的目标市场，Chad Steider表示，其“性能、能效、经济性”的组合特性，恰好匹配成本敏感型批量应用场景的需求，主要覆盖五大领域：

50. • 工业传感器：低功耗与长距离连接，适配工厂车间大规模传感部署；
50. • 楼宇自动化：23个通用输入输出端口（GPIO）支持多设备集成，简化门禁、照明控制等系统设计；
50. • 智慧城市基础设施：10年电池寿命减少路灯、环境监测设备的运维成本；
50. • 农业物联网：两倍传输距离可覆盖广阔农田，高接收灵敏度应对复杂地形信号衰减；
50. • 电子货架标签（ESL）：精简固件设计与低成本优势，适配零售场景的批量替换需求。

为降低开发门槛，芯科科技还为FG23L提供Simplicity Studio 5开发环境与Radio Configurator工具，帮助开发者快速适配全球Sub-GHz频段（110-970MHz免许可ISM频段），支持多种调制方案，可根据场景优化范围、功耗或数据吞吐量。

展望：以高性价比巩固Sub-GHz领导地位，推动行业批量应用落地

对于FG23L的市场前景，Chad Steider认为，随着工业自动化、智慧城市等领域对“远距离+低成本”无线方案的需求激增，产品将在未来几年实现显著的市场份额增长。“同类产品往往迫使客户在传输距离、安全性与能效间妥协，而FG23L通过技术整合实现了三者兼顾，以业界最具竞争力的性价比，帮助客户更快、更低成本地推出联网设备。”

从芯科科技的战略布局来看，FG23L是其Sub-GHz技术优势向“大容量成本敏感市场”延伸的关键一步。Chad Steider透露，芯科科技将持续在射频性能、能效、安全性上创新，此前推出的第三代无线开发平台SoC已在计算能力、集成度上实现突破，未来将进一步丰富产品矩阵，巩固在无线连接与边缘智能领域的领先地位。

“FG23L的推出不是终点，而是Sub-GHz物联网批量应用的新起点。”Chad Steider强调，芯科科技希望通过这款产品，让更多行业客户以可控成本享受到长距离、高可靠的无线连接技术，推动物联网从“试点部署”走向“规模化落地”。

Chad Steider，芯科科技高级产品营销经理

目前，FG23L开发套件已正式上市，10月起全球客户可通过芯科科技分销渠道采购芯片，加速相关产品的研发与量产。