破局AI眼镜空间难题，小型化CIS封装实现新突破

随着生成式AI的飞速发展，智能（AI）眼镜正从科幻走向现实，成为人们生活中的得力助手。据维深信息Wellsenn XR数据报告^[1]，2024年全球AI眼镜销量为152万台，2025年将激增至350万台，同比增长130%。

在这令人兴奋的背后，一场技术挑战正在上演。CMOS图像传感器（CIS）是AI眼镜之眼，被给予越来越多的想象空间，但CIS必须在“小”与“强悍”间博弈。如何在不足1cm²的狭窄镜框内，不到40克的重量红线下，容纳更强大的影像能力？这正是行业必须直面的技术命题。

格科创新的高性能CIS封装技术——TCOM（Tiny Chip On Module）封装，正是为此而生。

AI眼镜结构拆解示意

小型化：TCOM封装技术的突破

TCOM是基于格科高性能COM封装技术升级而来，专为空间敏感应用研发。COM封装技术可媲美高端COB（Chip On Board）封装，具备更优异的光学系统性能和背压可靠性等。在长期的量产实践中，受到客户高度认可，目前累计出货总量超过5亿颗。

在此基础上，TCOM升级结构与工艺，在有限空间内构建高性能影像模组。相比同规格COB封装芯片，模组尺寸缩小10%。而且，与行业现行的小型化方案相比，具备显著的成本优势和更高的背压可靠性。

GC13B0 TCOM&COB芯片尺寸对比

格科如何实现这一突破性设计的呢？

现行的小型化CIS封装方案，面临着成本与背压可靠性的双重难题。该方案基于COB结构，采用特殊Molding模具和设备，将元器件、芯片、线路板等铸模密封。虽然可缩小模组尺寸，且结构强度高，但是随之而来的是较高的成本。同时，因CIS直接贴装在电路板，对背压更敏感，SFR即图像解析力更易受到影响。

COB、现有小型化方案、TCOM对比

而TCOM在实现小型化设计的同时，兼具了性能和成本上的优势。首先，改善支架设计。在连接CIS与FPC电路板的金线两侧，IR支架局部镂空，宽度缩短约10%。然后采用独特的填胶工艺和设备，在元器件放置两侧、IR支架与元器件之间，按一定角度完成填胶密封。

TCOM工艺步骤示意

通过上述独特设计，TCOM模组既缩短了长宽，又不牺牲结构强度，可适配AI眼镜“镜框即镜头”的紧凑设计，为设备预留更多空间布局其他元器件，让“全天候无感佩戴”成为可能。

从AI眼镜到手机，拓展更多可能性

TCOM技术的应用场景远不止AI眼镜。智能手机、平板电脑等终端毫米必争，TCOM封装技术带来了新的可能。

以手机为例，TCOM可进一步缩小前置摄像头模组，使前摄位置更灵活，可贴近屏幕边框设计，带来更佳的全面屏效果；对于后摄，TCOM可改善模组高度，减少相机模组凸起，使手机更纤薄，进一步提升整机竞争力。

空间越紧凑，散热越关键，针对这一难题，格科研发出了具有散热优势的COM方案。

当手机持续拍摄高分辨率、高帧率影像时，往往容易发烫。若散热不佳，将会影响设备稳定性和安全性。统计结果表明^[2]，手机内部电子器件的温度每上升10℃，其可靠性就会降低50%。值得注意的是，在所有引发电子器件失效的因素中，高温引发的故障占比高达55%。

COM散热方案在传统DA胶散热材料上，增加了高效的导热硅凝胶，进一步增强散热效果。实测数据显示，基于50MP 1.0μm CIS模组在4K 60fps模式下，COM封装相对COB能够降低约5°C的模组温度，相当于使用手机时外置了一个散热风扇！

COM散热方案结构示意与各方案散热效果对比

在AI眼镜、智能手机等终端中，每一克的重量优化、每毫米级的空间释放、每降温1度，都是用户体验的跃升。格科COM系列封装方案，重新定义了CIS封装的新标准，让微型化、散热、高性能、高可靠性实现共生。

或许不久的将来，当我们戴上那副“无感存在” 的智能眼镜，看到的不仅是虚实融合的世界，更是技术与用户体验共振的未来——足够智能，也足够轻盈。

目前，格科500万像素CIS已在AI眼镜项目量产。未来，格科将持续以CIS为核心，搭配COM系列等高性能CIS封装方案，为设备装上更轻薄、更智能的 “眼睛”。