MSP430FR2633 的 PCB 布局注意事项

主电路板是四层堆叠，具有内部接地层和剖面线电源层。阴影有助于减少可能对电容触摸感应性能产生负面影响的寄生电容。

除 ESD 二极管和 USB 连接器外，所有组件均安装在电路板的顶部。USB 连接器安装在电路板底部，以避免微型 USB 连接器和 CP2102N 之间的差分对线交叉，并利用电路板和外壳之间未使用的空间。

我从 MacroFab 订购该板的制造商，单面板和双面板的收费相同。

上面显示的是四个电路板层的自上而下的图像。

我担心电容式触摸引脚的迹线与下面的层之间的电容耦合。为了限度地减少电容效应，我使用了 5 mil 的走线进行连接，并使用固定走线宽度和不同层间空间宽度的阴影填充。

这样做并不是必要的，但我想抵消不同图层上的阴影填充。不幸的是，这不是我的 PCB 设计程序 (Diptrace) 的功能，手动移动阴影填充会产生不一致的结果。使用迹线宽度的电容式触摸感应线，并在附近的电源层上进行阴影填充，旨在减少电容式触摸引脚上的电容。

电路板的第二层（Vcc）可以看到红色。阴影填充和细迹线用于减少电容耦合的影响。

阴影填充与实心填充连接到同一网络。我在实体填充中添加了额外的点，以创建第二个阴影线铜区域填充的负空间。使用 Diptrace，定义正负区域可防止实体填充填充阴影线区域。

LED 注意事项

电容式控制面板的底部

用于驱动 LED 的信号状态的变化可以被微控制器检测为电容的变化。为了避免意外激活，TI 建议将数字信号线和电容信号线分开至少 4 毫米。另外，当跨越不同层时，它们应该以直角交叉。

我选择使用反向安装的 LED，通过电路板上的孔发光，而不是通过将 LED 放置在与按钮和旋转轮同一层的过孔来布线。