“我使用 LME49726 运算放大器作为输出驱动器。它具有足够的驱动能力,为 ±350 mA,适用于耳机和小型扬声器。封装底部的裸露焊盘可用于散热。数据表没有具体说明要捆绑的潜力。我在网上找了一篇文章说它在封装中没有电气连接,但事实并非如此。当我将它连接到 Vcc 和 Vee 之间的地电位时,从底部焊盘流出的小电流导致了如下所述的地偏移,因此它应该保持打开状态。
”
放大器
我使用 LME49726 运算放大器作为输出驱动器。它具有足够的驱动能力,为 ±350 mA,适用于耳机和小型扬声器。封装底部的裸露焊盘可用于散热。数据表没有具体说明要捆绑的潜力。我在网上找了一篇文章说它在封装中没有电气连接,但事实并非如此。当我将它连接到 Vcc 和 Vee 之间的地电位时,从底部焊盘流出的小电流导致了如下所述的地偏移,因此它应该保持打开状态。
防爆开关
输出电路中使用两个导通电阻为 1 Ω 的光学 MOSFET 继电器。输出驱动器在电源打开和关闭时与耳机断开连接,以防止爆音。
电源
放大器由两节 AA 电池供电。因为任何电池座都不适合外壳,所以我将其内置在外壳内,如图 2所示。使用 TPS61701 将输入电压升压至 5V。
分轨器
以地为参考的地偏移
便携式耳机放大器的电源有几种配置。为了简化设计,我采用了带有无源导轨分离器的虚拟接地配置。这很简单,但它在地面稳定性方面存在问题。虚拟接地由两个泄放电阻器创建,接地电位因流入地面的输出电流而移动。为了化接地偏移,输出失调电压需要尽可能小。地电位如何变化可以通过以下公式估算:
V SFT = V OFS / R L * R B
其中V SFT是接地偏移,V OFS是输出失调电压,RL是耳机的 DCR, R B是泄放寄存器。在此项目中,在 LME49726 的典型输入失调电压下,接地偏移应为 40 mV,因此接地偏移可以忽略不计。交流负载电流被去耦电容吸收,然而,去耦效果在低频声音下变差,例如低音鼓。对地移的动态特性进行了仿真。结果如图 3所示。30Hz条件下,每通道同相1V RMS输出电压, R L = 25+25 Ω。1 伏有效值不过,在耳机上安全聆听的水平过高。如图所示,电源轨和输出之间有足够的空间。
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