中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

车载充电机内部的功率模块导入

关键词:车载充电机 电动汽车

时间:2022-11-08 10:26:29      来源:《汽车电子瞭望台》

随着电动汽车量越来越大,现在的零部件企业更聚焦系统成本,也就是围绕创新来降本。降低 BoM 复杂性并减少装配工作,更加注重可靠性,提高装配成本。这个主要是由于部件的质量和成本约束造成的红海竞争,你得像燃油车一样打磨成本和质量,在制造领域想解决方案是必须的。

在2021年初,其实和刘刚刘大师交流,为什么他选择去做储能领域的创业,很重要的一个原因就是车载充电机和DCDC开始往越来越简单的方向发展,简单来说,趋势就是如下面的8个:
 
◎ 系统整合 
◎功率密度和效率提升 
◎标准化,互通性
◎安全 
◎直流充电 
◎电池更高电压(400到800V) 
◎易于制造 
◎3相AC快速充电
 
而内部的MOSFET开始往模块化封装走,整个小三电功率电子部分,就变得更简单了。


▲图1.车载充电机和DCDC的发展趋势

我想就这个趋势做一些讨论,也深度的根据英飞凌的一篇介绍车载充电机的材料进行讨论。
 
Part 1、车载充电机的主要趋势
 
OBC的几个主要趋势包括:
 
●制造的简化

随着电动汽车量越来越大,现在的零部件企业更聚焦系统成本,也就是围绕创新来降本。降低 BoM 复杂性并减少装配工作,更加注重可靠性,提高装配成本。这个主要是由于部件的质量和成本约束造成的红海竞争,你得像燃油车一样打磨成本和质量,在制造领域想解决方案是必须的。
 
●向800V进发

400V仍然是关键领域,现在很多的设计都考虑兼容性的选择,400V的主要构型,升级到800V的怎么做。
 
400V变大批量,也就意味着成本压力加大。

在电池变大以后,三相设计在400V中变得更普遍(更高的功率等级)。

分体式电池概念可用于800V(2 x 400V),部分车企采用继电器把电池做成了类似可配置的。


▲图2.车载充电机主要的趋势

●功率密度

电气化动力总成的空间更小,这使得小三电具备更高的功率水平集成概念(OBC+DCDC),需要进行重量优化,从成本也需要模块化配置。
 
●车载充电机的功率水平提升

这是跟着车走,因为电池容量变大了,车辆具备更长的续航里程需求。而车主希望在家也用更短的充电时间,从世界范围来看更高的纯电动汽车采用率。


▲图3.车载充电机的主要趋势2

在之前的设计中,主要的功率组件主要包括PFC电路。


▲图4.PFC电路
 

▲图5.主要DCDC变换电路

我们参考的英飞凌的功率器件的封装选用,一个很重要的趋势,就是把这些设计固化下来做成模块。


▲图6.小三电里面的功率模块封装

Part 2、功率模块带来的差异
 
导入模块的设计,其实是一种标准化,需要量足够大,需求集中,所以带来的封装确定以后,就能有很多的好处。
 
◎小尺寸中的高功率密度 
◎减小 PCB 尺寸和 BoM 复杂性 
◎低杂散电感(模块和系统) 
◎可靠的隔离(爬电) 
◎装配灵活性 
◎汽车质量(AQG 324)和可靠性 
◎无缝可追溯性 
◎不同拓扑的平台
 
这个趋势非常明显,因为inverter已经完全走通了,OBC比inverter更标准化,所以这个方向非常确定。


▲图7.功率模块结构

和之前逆变器的设计上一样,PressFIT压接pin脚,适合自动化产线工艺,大大提高安装效率,比焊接提高可靠性上百倍。模块压接pin脚与PCB之间实现可靠连接,且保证低接触电阻;减少产线安装时间,提高生产效率,降低客户生产成本。


▲图8.功率模块优点

从零件的数量来看,是没有差异的,就是别人给你封装好了,一旦巨大的量打上去,单管的设计就没有优势了。


▲图9.功率模块的对比

从体积来看,随着模块的导入,目前GaN器件的使用都不充分。


▲图10.功率模块结构大小对比

感受一下体积的差异变化,我是觉得整个OBC的小型化被模块导入加速了。


▲图11.功率模块结构大小对比

如果考虑整体的散热,组装一系列操作来看,这个面向生产的设计,能够最大程度降低生产成本。


▲图12.功率模块结构组装对比

特别是工艺上的对比,好多环节给消灭掉了,就像Inverter里面的故事,这么下去车企买这个模块也能干小三电了。


▲图13.功率模块结构工艺对比

小结:
 
这个就是标准化的力量,随着需求放大和技术进步导入,整个环节的主导者我们能看到就是芯片厂家和最终客户决定设计,中间环节好像没啥事可以做。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:自主移动机器人(AMR)平台方案介绍
  • 时 间:2024.11.19
  • 公 司:安森美

  • 主 题:PIC®和AVR®单片机如何在常见应用中尽展所长
  • 时 间:2024.11.26
  • 公 司:DigiKey & Microchip

  • 主 题:盛思锐新型传感器发布:引领环境监测新纪元
  • 时 间:2024.12.12
  • 公 司:sensirion