如何在更小的空间内获取更高的电容值？

如今在射频和汽车电子应用等相关领域，工程师们需要在更小的空间内整合实现更多的功能，因此也在不断地寻求各种适用的解决方案。获取高容值的行业惯例是将多个MLCC并联使用，然而这会占据较多的空间，因此这一方法对特殊应用来说具有一定的局限性。

针对这一问题，楼氏电容（KPD）开发出了一种高可靠的解决方案——StackiCap™。StackiCap™是基于电容器自身设计的一项创新——通过特殊的制程处理，在单一芯片内部堆叠更多的电容电极，从而能在紧凑的体积空间内实现较高的容值，在一众X7R材质的MLCC中它的容积效率和单位容值都是最高的。

此外，楼氏电容（KPD）还从元件的装配角度给出了另一项创新的解决方案——MLCC的竖直装配，从而更好地兼顾了高容值和小空间的应用需求。

MLCC的竖直装配方案

图1. 在汽车电子应用中将多个电容器以侧面朝下、竖直装配的方式，成功地节省了空间并获取了更高的容值。

如图1所示的MLCC的竖直装配有几个潜在的优势。首先，竖直装配与购买堆叠式电容组件相比，可以节约成本，因为后者的工程成本往往更高；其次，它还具备机械装配优势。根据楼氏电容（KPD）的测试，采用竖直装配的电路板可装配高达1500克重量的电容器，而使用带引脚的堆叠式电容器组件的电路板只能承重100克；另外，竖直装配还具备热管理优势，因为这种方法将电容器的电极与电路板连接，从而避免了堆叠式装配中会面临的引脚的热阻问题。

射频应用中的高Q电容就经常采取竖直装配的方式以改变电容器的平行谐振，可视为常规装配操作。其他通常对高Q值没有要求的行业，如汽车电子应用等，也可参考本方案，以达到节省空间的目的。

因此，无论您在哪个行业，若您正寻求小空间、大容值的解决方案，欢迎您与楼氏电容（KPD）联系，获取更多StackiCap™产品以及MLCC竖直装配的相关资讯。