“晶圆级自动化视觉检测系统确保了半导体 IC 的最高质量和可靠性,并使制造商能够不断提高产量。这些系统采用精密光学和模拟电路来识别晶圆制造过程中的最小缺陷。随着最新工艺节点的进步,光刻尺寸不断缩小,制造商需要最高的缺陷灵敏度。这一要求强调了视觉系统中需要大量噪声滤波的模拟和混合信号电路。随着电力需求的增加,滤波器变得太大而无法与这些系统相容。为了跟上半导体晶圆制造的进步,需要一种新的供电方法。
”晶圆级自动化视觉检测系统确保了半导体 IC 的最高质量和可靠性,并使制造商能够不断提高产量。这些系统采用精密光学和模拟电路来识别晶圆制造过程中的最小缺陷。随着最新工艺节点的进步,光刻尺寸不断缩小,制造商需要最高的缺陷灵敏度。这一要求强调了视觉系统中需要大量噪声滤波的模拟和混合信号电路。随着电力需求的增加,滤波器变得太大而无法与这些系统相容。为了跟上半导体晶圆制造的进步,需要一种新的供电方法。
供电网络
自动化视觉系统设计工程师可以从重新考虑 PDN 开始,降低敏感晶圆检测系统中的噪声。关键的第一步是将系统从过时的 12V 母线转换到更节能的 48V 母线,以改善效率和热问题。然而,为了完全达到晶圆检测的要求,必须采用一种固有噪声较低的解决方案。采用正弦振幅转换(SAC)拓扑结构的 Vicor BCM 固定比率转换器可降低噪声,并能让制造商使用更少的滤波。此外,紧凑的尺寸和轻薄的外形简化了热管理,从而简化了检测系统的机械设计。
相关产品
BCM® 高压母线转换器模块
输入:800 – 48V
输出:2.4 – 55.0V
功率:高达 150A
效率:高达 98%
小巧至 22.0 x 16.5 x 6.7 毫米
DCM DC-DC 转换器
输入:9 – 420V
输出:3.3, 5, 12, 13.8, 15, 24, 28, 36, 48V
功率:高达 1300W
效率:高达 96%
小巧至 24.8 x 22.8 x 7.2 毫米
ZVS 降压稳压器
输入:12V (8 – 18V), 24V (8 – 36V), 48V (30 – 60V)
输出:1 – 16V
功率:高达 22A
峰值效率:高达 98%
小巧至 10.0 x 10.0 x 2.5 毫米
分享到:
猜你喜欢