助你制胜模拟半导体市场的法宝：定制工艺+久经考验的IP

“More Than Silicon”方法为提高性能和优化模拟功能打开了大门，同时减少了开发时间和风险。

在数字半导体领域，最大的代工厂提供了一项简单而有价值的服务：以标准硅芯片CMOS工艺制造客户设计的芯片。但是对于先进模拟半导体制造商来说，这些代工厂的标准CMOS工艺严重限制了他们在功能、性能、尺寸和成本方面的创新空间。

在艾迈斯欧司朗代工厂，我们通过提供一系列专业的定制化生产工艺来支持客户的创新。通过提供经过硅验证的构件IP，我们帮助他们集中精力打造高度差异化的设计元素——也就是他们的“秘密武器”。

这些特殊工艺和专用模拟IP提供的服务远远超出了数字半导体代工厂的标准硅芯片CMOS产品。我们称这项服务为More Than Silicon。有了它，工业、汽车和医疗领域的客户能在更低的风险中以更快的速度将盈利的技术推向市场。

定制工艺能力

在单个芯片上集成一组不同类的功能，同时保持高度的信号完整性并将噪声降至最低，这是许多模拟半导体制造商面临的挑战。

艾迈斯欧司朗代工厂支持下的专业制造工艺有助于解决这个问题。硅通孔(TSV)支持互连器件的垂直布线，大大缩短了信号路径，从而降低噪声并节省芯片面积。TSV还可用于将裸片的某个区域暴露在光线、湿度或其他真实现象下，为制造商提供了布图规划传感器设计的新选择。

代工厂还提供裸片粘合的方式让客户能够在单个封装中集成异质电路元件，也就是把在不同晶圆上制造的两个芯片粘合在单个封装中。这也有缩短迹线长度和降低噪声的效果。相比基于两个分立IC的系统，这种方式还大大减少了电路板的尺寸。

艾迈斯欧司朗的代工厂还可以使用专业的晶圆上光学滤波技术。应用在晶圆上的涂层可进行精确配置，以过滤特定的波长。艾迈斯欧司朗多通道光谱传感器正是在晶圆的干涉滤波技术的基础上工作的。开发创新型光电子器件的客户可以利用这些滤波技术来制造复杂的光、色或光谱传感器件。

久经考验的IP

除了提供先进的模拟制造工艺，More Than Silicon还帮助客户将开发团队的精力集中在创新上，不再需要开发电路设计来实现基本的构件功能。这是因为More Than Silicon服务使客户能够访问模拟和混合信号IP库，这些IP已经在艾迈斯欧司朗180µm和350µm的工艺中完成了硅验证。

现成的构件包括基本的模拟功能，如运算放大器、比较器、上电复位和振荡器。标准接口的IP包括SPI、I2C、LIN和CAN块。艾迈斯欧司朗的IP还包括信号处理功能，比如以高达20位分辨率运行的ADC。

使用这种IP可以大大减少客户的开发工作和风险，帮助他们更快地流片，也更有信心能在初次尝试中就获得成功。

独特的模拟专家能力

定制化的制造工艺与现成的模拟IP相结合，帮助代工厂客户开发更高性能的产品，极大地节省了空间，提供了更大的集成度并缩短了开发时间。

在模拟半导体领域，硅芯片很重要，但对许多客户来说，成功的必要条件是More Than Silicon（不止于芯片）。

作者简介：

Rene Kautschitsch
艾迈斯欧司朗
全方位服务代工厂营销经理

Rene Kautschitsch拥有超过30年半导体行业从业经验，曾从事产品营销、业务开发、市场研究方面的工作。