“通过采用使用了硅材料的WLCSP，使MEMS谐振器与相同材料的半导体IC芯片在安装时具有很高的兼容性，可以内置到IC中。这样的MEMS谐振器有哪些特点和优势呢？村田技术白皮书“超小的MEMS谐振器”给你答案～
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通过采用使用了硅材料的WLCSP，使MEMS谐振器与相同材料的半导体IC芯片在安装时具有很高的兼容性，可以内置到IC中。这样的MEMS谐振器有哪些特点和优势呢？村田技术白皮书“超小的MEMS谐振器”给你答案～
该白皮书详细介绍了IC内置带来的价值。
Murata的MEMS谐振器使用了硅材料，因此与IC的兼容性非常出色，并且通过实现超小的尺寸，使其能够内置到IC中。
通过将32k谐振器内置到IC中，使IC制造商不必再为谐振器提供技术支持，并且有助于简化最终用户的电路。
通过采用使用了硅材料的WLCSP，使其与相同材料的半导体IC芯片在安装时具有很高的兼容性，与传统的晶体谐振器相比，其高度降低了30％，产品高度为0.35 mm，因此可以内置到IC中。
Murata的32kHz谐振器采用使用了硅材料的WLCSP结构，因此具有非常出色的模塑耐压性。
与传统的晶体谐振器相比，在用模具制作时的封装位移可以被抑制到大约1/100，并且可支持高压的转移模塑。上图是模塑模拟结果（模拟条件：模塑树脂为环氧树脂，模塑压力19MPa）。
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