谷歌Pixel 6 Pro拆解，三星成为毫米波技术有力竞争者

System Plus Consulting 和 Yole Développement 日前拆解了 Pixel 6 Pro，此次拆解显示了一些有趣的现象，包括三星进入了之前由高通主导的市场。如下图所示，三星提供系统的所有关键组件：调制解调器、中频收发器、毫米波射频收发器以及电源管理 IC。

其次，村田正在利用其最先进的 MetroCirc 基板来处理 AiP（封装天线）组件，这是一种创新、灵活的天线设计，从一个独特的组件实现两个辐射方向（背面和侧面），包括一个完整的 16 通道收发器，这是业界首创，因为竞争解决方案基于两个组件，每个组件都有部分使用的 16通道收发器。最后但同样重要的是，创新发生在毫米波天线封装本身内部，如下图所示。毫米波射频收发器是在三星的 FDSOI 28 nm 平台 (28FDS) 上设计的。又一个行业第一。

5G 毫米波市场正在兴起，并有望实现两位数的高增长。Yole 预计，到 2026 年，AiP 和毫米波前端模块市场的价值将达到 27 亿美元。随着 FDSOI 引入这个市场，三星使用 Soitec 的 FDSOI 衬底，成为高通的体 CMOS 解决方案的替代。这可能会推动 5G 毫米波的采用。

在其最新的蜂窝射频前端报告中，Yole 预计FDSOI 最早将在 2022 年进入市场。FDSOI 是 5G 毫米波应用的理想技术。它提供了一种完全集成的方法来重新组合中频——转换为毫米波信号（反之亦然）和毫米波射频前端，包括发射和接收路径。

除了混合信号和 RF 电路不可否认的集成优势之外，FDSOI 还是一项适用于 RF 应用的良好技术，可在毫米波频率下提供足够的功率水平，具有最先进的功率效率，可等同于低散热和更长的电池寿命。并且高功率水平能力将实现与基站的更好的无线电链路预算，从而提供更好的服务质量。