陶瓷片式电容器出现缺陷的原因及解决方法

在加固框与 PCBA 安装、PCBA 与机箱安装过程中，对翘曲的 PCBA 或翘曲的加固框实施直接或强行安装和在变形机箱中进行 PCBA 安装。安装应力造成元器件引线(特别是 BGS 等高密度 IC、表面贴装元器件)、多层 PCB 的中继孔和多层 PCB 的内层连接线、焊盘的损伤与断裂。

对翘曲度不符合要求的 PCBA 或加固框，安装前设计师应配合工艺师在其弓(扭)的部位采取或设计有效的“垫”的措施。

在片式阻容元器件中，陶瓷片式电容器发生缺陷的概率是最高的，主要有以下几种：

1、因导线束安装应力引起 PCBA 弓曲变形。

2、PCBA 焊后平整度大于 0.75%。

3、陶瓷片式电容器两端焊盘设计不对称。

4、公用焊盘，焊接时间大于 2s、焊接温度高于 245℃、总的焊接次数超过规定值 6 次。

5、陶瓷片式电容器与 PCB 材料之间的热膨胀系数不同。

6、PCB 设计时固定孔与陶瓷片式电容器相距过近导致紧固时产生应力等。

7、即使陶瓷片式电容器在 PCB 上的焊盘尺寸相同，但如果焊料量太多，会在 PCB 弯曲时增加对片式电容器的拉伸应力;正确的焊料量应是片式电容器焊端高度的 1/2～2/3

解决措施：

加强对陶瓷片式电容器的筛选，对陶瓷片式电容器用 C 型扫描声学显微镜(C-SAM)和扫描激光声学显微镜(SLAM)进行筛选，可以筛选出有缺陷的陶瓷电容器。