高速串行总线走线难点在哪？

串行总线的发展一共目前可以总结分为 3 个环节时期：

时钟并行总线：小于 200MHZ，比如CPCI，PCIX，SDRAM，ISA，PIC

源同步时钟并行总线：小于 3200Mbps，比如 DDRr1234 系列，MII，EMMC

高速串行总线：最高有 56NRZ ，比如USB1/2/3/3.1/3.2，PCIE3，PCIE4，SAS3，SAS4

那么对于这些信号的重要线信号的处理我们在设计过程中 注意以下几点：

差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。

1. 差分走线

差分走线严格按照差分仿真所得出的结论，2S,和 3W 的要求进行把控走线，其目的在于增强信号质量的耦合性能，减少信号的回损。

2. 信号层走线过孔数量

对于重要的信号线而言这里简直就是致命的伤害，特别是高速信号频率很高的信号线，过孔数量一旦过多，就会造成回损的加剧，所以打孔不是遇到线就打孔，尤其是我们的时钟线。

3. 等长长度把控

按照对应的器件的等长要求，进行数据的线段匹配长度一致，从而保证数据传输的稳定和数据文件传输时序上的同步。

4. 跨分割的损耗

重要线段不能跨分割走线，以免我们的信号会出现回损和插损的产生。

5. 信号线的布局

尽量不要出现 stub 布局出现，如图所示：

6. 走线直角和倒角和圆弧到底哪个好

通过仿真，其实 圆弧走线是最好的，信号没有 reflect 反射，倒角多多少少会有，但是反射没有直角来的明显，当我们设备 A 传输到设备 B 其自然而然的就会有信号在传输过程中存在反射回来我们的设备A，当我们的设备 B 传输到设备 A，同样因为直角的反射，会有信号回到我们的设备 B 中。