VMMK－3213 晶圆级封装检测器

VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的方法。VMMK-3213 是一款三端器件，其“直通”50 Ω 传输线直接连接在射频输入和射频输出端口之间。直流偏置被馈送到射频输入端口，并且整流后的直流可在射频输出端口获得。

VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的方法。

VMMK-3213 是一款三端器件，其“直通”50 Ω 传输线直接连接在射频输入和射频输出端口之间。直流偏置被馈送到射频输入端口，并且整流后的直流可在射频输出端口获得。

使用 VMMK-3213

由于只有三个端子可用，直流偏置和检测电压分别在内部直流耦合到输入和输出端子。VMMK-3213 成功运行的关键是使用连接到 RF 输入端口和 RF 输出端口的低损耗偏置去耦网络。图 1 显示了一个简单的电路。

　
偏置 VMMK-3213 检测器模块

偏置去耦网络与用于偏置分立晶体管的网络非常相似。两个网络都提供了到设备的低损耗交流耦合射频路径、在输入上对设备进行直流偏置的方法以及在设备输出上提取检测到的电压的方法。6 至 18 GHz 频率范围内的偏置去耦网络通常由四分之一波高阻抗线和后面的低阻抗四分之一波短截线组成。与 VMMK-3213 的工作频率范围相比，这些频带本质上是窄频带。添加一些串联电阻（以 R1 和 R2 的形式）可以增强带宽。

PCB 图案

偏置网络的实现通常是在微带线中完成的。推荐的印刷电路板通孔图案如图 3 所示。这是非阻焊层定义的封装 (NSMD)。与器件接壤的阻焊层的轮廓由绿色指示的区域显示。推荐的封装不需要在器件下方有任何电镀通孔。建模和测试表明，将通孔放置在器件两侧（0.003 英寸以内）附近（如图 2 所示），当安装在 0.010 英寸厚的 RO4350 印刷电路板材料上时，可以为 VMMK-3XXX 系列器件提供良好的接地。

Avago 应用说明 AN-5378 中介绍了有关 VMMK 产品组装、清洁和处理的更多信息。

VMMK 器件的推荐 PCB 布局

演示性能

使用演示板演示性能需要将 VMMK-3213 安装在带连接器的 50 Ω 微带线上。厚度为 10 mil 的 Rogers 4350 印刷电路板材料用作进出 VMMK-3213 的低损耗基板。50 Ω 线宽为 0.020”。印刷电路板堆叠是多层堆叠，可在测试期间提供刚性。总厚度为0.060”。Johnson SMA 连接器（部件号 142-0761-861）用于提供到微带线的平滑过渡。演示板上包含偏置去耦网络，用于在输入端口注入电压，并作为测量输出端口检测到的电压的方法。