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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案

关键词:大联大诠鼎集团 Qualcomm 智能头盔方案

时间:2023-08-10 10:45:40      来源:大联大诠鼎集团

在软件方面,本方案分为QCC3024蓝牙模块设计和DSP算法设计以及固件移植。其中,在DSP算法中,由于DBM10L芯片需要运行自有的算法固件,其固件的启动程序存储在主控Flash中,因此每当设备开机时主控IC会通过SPI给DBM10L加载一次固件,以激活芯片。

2023年8月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。


图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的展示板图

2020年6月1日起,中国公安部交管局正式开展“一盔一带”安全守护行动,摩托车、电动车驾驶人和乘车人必须按照规定正确使用头盔,以增加骑手的安全性。然而,在骑行过程中佩戴头盔非常不便于接、打电话等行为,因此智能头盔应运而生。基于此趋势,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片推出智能头盔方案,该方案可通过智能语音唤醒接通功能,即使在骑行的过程中也不会影响通话质量,适用于快递员、外卖员或普通电动车骑手的工作场景。


图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的实体图

在硬件方面,本方案采用搭载Qualcomm的QCC3024蓝牙芯片作为主控,采用Synaptics旗下的DBM10L作为算法芯片。QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.2音频SoC,基于极低功耗架构。这款立体声输出芯片,能够采用Sink工程实现Stereo TWS功能,并且自带2-mic Qualcomm® cVc™耳机降噪和回声消除技术降噪,可将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。

DBM10L是一款超低功耗、小尺寸、高性价比的人工智能(AI)/机器学习(ML)语音和传感器处理器。它适用于智能手机、平板电脑、可穿戴等电池驱动设备,包括TWS(True Wireless)耳机、遥控器等智能家居设备。DBM10L提供AI/ML、语音和传感器应用,支持包括语音触发(VT)、语音认证(VA)、语音命令(VC)、降噪(NR)、声学回声消除(AEC)、声音事件检测(SED)、接近度和手势检测、传感器数据处理和均衡器功能。

在软件方面,本方案分为QCC3024蓝牙模块设计和DSP算法设计以及固件移植。其中,在DSP算法中,由于DBM10L芯片需要运行自有的算法固件,其固件的启动程序存储在主控Flash中,因此每当设备开机时主控IC会通过SPI给DBM10L加载一次固件,以激活芯片。

在本方案中,需要以AI和Voice call+AI算法实现两种工作场景。当不处于Voice模式下,头盔只需要运行AI的算法,否则执行Voice call+AI的双并算法。


图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的方块图

通过AI算法,本方案可根据用户的需求实现一阶、二阶或者多阶唤醒功能,并且允许用户自己定义语音功能,包括接听电话、挂断电话、上一曲、下一曲、音量+、音量-、静音等操作。

核心技术优势:

•  QCC3024:

► 90-ball 5.5 mm×5.5mm×1.0mm 0.5mm pitch VFBGA;
► 蓝牙5.2规格、DSP最高频率120MHz;
► 一路SPI,支持主或从模式,速率高达15.4Mbps;
►  支持APTX、AAC、SBC codec;
►  三核处理器架构与低功耗应用;
►  输出支持立体声。

• DBM10L:

►  DBM10L包括低功耗DSP处理器、神经网络(NN)处理器、嵌入式存储器以及用于与系统中其他设备(如应用处理器(AP)、编解码器、麦克风和传感器)通信的串行和音频接口。
► DBM10L具有ML功能,使用DSP集团的NN处理器Net-Lite:Net-Lite是一个独立的硬件引擎,旨在处理NN推断。Net-Lite对效率进行优化,以确保中小型NN的超低功耗。

► DBM10L支持用于引导和控制的外部主机接口,速度如下:

✓ SPI:高达25Mbps;
✓ I²C:最高3Mbps;
✓ UART:高达6Mbps。

► DBM10L SPI Slave主要用于快速下载DBM10L的内部RAM,功能包括:

✓ 主/从功能;
✓ 两个256x8Tx/Rx FIFO;
✓ SPI_CLK频率:从机和主机模式下高达25MHz;
✓ SPI模式0和3;
✓ 单帧和块传输。

► DBM10L SPI Master用于控制外部传感器、编解码器和从外部串行闪存引导SPI主功能包括:

✓ 主/从功能;
✓ 两个32×16Tx/Rx FIFO;
✓ SPI_CLK频率:主模式下高达25MHz;
✓ 可配置的帧长度为3-16位;
✓ SPI模式0和3;
✓ 单帧和块传输。

方案规格:

• 采用Qualcomm的QCC3024蓝牙芯片与Synaptics芯片,通过SPI接口传输,具有高效且稳定的传输速率。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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