中国电子技术网

设为首页 网站地图 加入收藏

 
 

延续三大优势,莱迪思以创新驱动安全控制系统设计与5G ORAN部署

关键词:5G ORAN 驱动安全控制系统 FPGA

时间:2022-08-04 10:24:28      来源:莱迪思半导体

在FPGA领域,莱迪思以低功耗著称,为客户提供产品开发全流程的低功耗设计,并在此基础上拓展芯片功能应用。从发展区域来看,莱迪思亚太地区业务贡献占全球的50%以上。面对中国市场,莱迪思未来将持续加大投资,发展本土市场开拓战略,进一步发展中国业务。

文︱Vincy
图︱莱迪思

“作为低功耗FPGA全球领先供应商,莱迪思一直致力于产品与技术创新,为不断增长的通信计算、工业汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。”莱迪思半导体亚太区应用工程总监谢征帆(Frank Xie)表示,自1983年成立以来,莱迪思凭借雄厚的技术经验和创新理念,已经成为全球出货量最多的FPGA供应商。

在硬件方面,区别于市场上其他FPGA供应商,莱迪思独特的定位为其赢得了更多的竞争力。一方面,莱迪思为其FPGA产品提供了丰富的接口协议,实现了ASIC与专用芯片的灵活互连;另一方面,莱迪思还提供了安全相关的安全控制功能。

而莱迪思FPGA产品最大的特色则为低功耗。“无论从工艺选择、硬件架构方面,还是从芯片设计角度,低功耗都是莱迪思主要的努力方向。”在此基础上,莱迪思从客户产品开发和芯片使用的痛点出发,保持相对快速的新品迭代速度和创新优势,使得产品定义能够更加契合任何用户的需求。

除了长期致力于提供低功耗FPGA硬件外,莱迪思还陆续推出了多款解决方案集合。从2018年推出的sensAI方案,到2020年推出的mVision和Sentry方案,到去年的Automate方案,再到今年推出的第一代ORAN解决方案集合。莱迪思持续扩展自身软件系统解决方案,覆盖网络边缘AI、嵌入式视觉、网络安全可信根、工业自动化以及通信领域,为客户带来更多价值。

应对安全控制系统设计挑战

在通信、数据中心及工业控制领域,控制单板BOM上集成的芯片越来越多,整体系统控制架构也随之越来越复杂。随着CPU/SoC工艺不断更新迭代,I/O接口标准也逐渐走向低电压趋势。而外围器件仍停留在旧3.3V或2.5V电平,缺乏对3.3V I/O的支持。

为了应对复杂的系统控制难题,莱迪思不断简化系统设计和集成,帮助客户强化产品平台的系统监控和控制功能。“在安全控制或系统控制方面,MachXO5-NX实际上已经是第四代或第五代产品了。”据谢征帆介绍,MachXO5-NX采用28nm FD-SOI工艺制造,该技术在源漏之间植入了一层超薄氧化层,大幅降低了晶体管漏源间的漏电流,有效提升了FPGA可靠性和软错误率。

在逻辑单元密度、内嵌存储器数目、内置用户闪存数目、DSP模块等各方面,MachXO5-NX为客户提供了更多元的FPGA资源选择,帮助客户在平台上搭建更加复杂的逻辑。基于Nexus平台,MachXO5-NX芯片I/O数量高达300个,同样规模产品上提供了更多的I/O数目且支持3.3V电压。

与同类竞品相比,MachXO5-NX嵌入式器件的存储器容量最高达2.9倍,可最大程度降低对外部存储器的需求,从而减少设计尺寸、降低客户成本;专用的用户闪存可用于存储关键任务数据和参数,容量较同类竞品提高36倍。

此外,“Lattice Nexus FPGA平台最大的差异化优势就是超低的软失效率,结合SEC(软错误校正)和SED(软错误检测)功能,Lattice Nexus FPGA平台提供了航天和工业自动化等领域要求的高可靠性。”谢征帆表示,基于该平台,MachXO5-NX软失效率降低了100倍,大幅提升了关键安全应用的系统稳定性。静态功耗至少降低70%,有效延长电池使用时间,简化散热管理,降低系统总体运营成本。

攻克5G ORAN部署难题

如前面所说,莱迪思至今已经推出了四大解决方案集合,ORAN则是莱迪思推出的第五个解决方案。据莱迪思半导体亚太区市场开拓总监林国松(Karl Lin)介绍,莱迪思ORAN解决方案集合着重在数据传输方面增加安全性,保证各个安全点之间的传输线路安全。

“由于OPEN-RAN的特点允许更多供应商能够加入,且供应商之间需要互联,互联增加导致对于安全性需求也随之增加。”此外,更多供应商、运营商和研究机构的加入,ORAN生态系统将更加完善,从而最大程度上避免单独供应商的风险,更进一步实现更低成本和更多公司参与,带来更多的创新技术和应用。

除了安全性之外,ORAN解决方案集合还体现了莱迪思FPGA器件的低功耗、小尺寸、稳定性、瞬时启动等特点。该方案是一个交钥匙解决方案,包括参考平台和设计、演示、IP构建模块、FPGA设计工具、开发板和定制设计服务,以强大的安全性能、高同步性和低功耗优势,持续加快客户5G ORAN部署及应用的开发和上市。

“从硬件上来说,莱迪思基于现有安全控制开发板和加速同步开发板,提供相对应的实现功能所具有的软件,包括加解密的AES、ECC以及eCPRI的IP,”林国松表示。“软件主要是基于莱迪思RADIANT及PROPEL,前者用来开发FPGA本身的逻辑代码,后者在莱迪思提供的软核IP上进行二次C代码开发。”

林国松还指出,本次发布的ORAN解决方案集合着重实现安全、同步核低功耗的5G ORAN部署。未来的2.0和3.0版本中,莱迪思将继续开发和提供更新的解决方案,以满足使用方便性和部署的快速性需求。

总结

莱迪思延续着每半年一次的新品发布频率,以创新技术持续市场竞争力。谢征帆表示,公司拥有丰富的解决方案,前期更加集中在针对视频方面的AI处理,未来也会有关于工业设计和机器视觉的解决方案。

在FPGA领域,莱迪思以低功耗著称,为客户提供产品开发全流程的低功耗设计,并在此基础上拓展芯片功能应用。从发展区域来看,莱迪思亚太地区业务贡献占全球的50%以上。面对中国市场,莱迪思未来将持续加大投资,发展本土市场开拓战略,进一步发展中国业务。

  • 分享到:

 

猜你喜欢

  • 主 题:ADI 汽车产品和解决方案
  • 时 间:2022.10.26
  • 公 司:ADI& 骏龙科技

  • 主 题:Molex 在智能驾驶中的汽车连接器解决方案
  • 时 间:2022.10.27
  • 公 司:Arrow& Molex

  • 主 题:ADI精密信号链ADAQ系列µModule 解决方案
  • 时 间:2022.10.27
  • 公 司:ADI