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1. 如何省时省力地优化差分对过孔过渡? 2024-05-08
如何省时省力地优化差分对过孔过渡?科技已成为我们生活中不可或缺的一部分且正在不断改变我们的世界。正因如此,系统设计变得更加复杂,为了确保性能、功能和可靠性,设计的仿真参数不断增加。优化拥有众多仿真参数的设计是一项极具挑战性的工作,设计人员对此深有体会,因为这项任务需要耗费大量的计算资源、时间和成本。最终,这种方法将难以为继。
2. 揭秘热设计:集成电路设计的关键密码 2024-04-28
揭秘热设计:集成电路设计的关键密码本文将带您深入探讨设计工程师在热设计过程中需要关注的一些关键问题。具体来说,我们将聚焦大功率氮化镓(GaN)器件及其在实际应用中所面临的相关热问题。
3. 使用 GaN IC 离线电源的大容量电容器优化 2024-04-28
使用 GaN IC 离线电源的大容量电容器优化额定功率75W以下的适配器可细分为:输入滤波器、二极管整流器、输入输出电容器、IC控制器、辅助电源、磁性元件、功率器件和散热器。集成解决方案在缩小和简化转换器方面已经取得了长足的进步,目前的剩余组件是磁性元件、输入“大容量”电容器、输出电容器和 EMI 输入级。
4. NPN与PNP的基础知识介绍 2024-04-26
结构:NPN晶体管由两个N型半导体夹着一个P型半导体构成。其中,N代表负性,表示掺杂有多余电子的材料,而P代表正性,表示掺杂有多余空穴的材料。NPN晶体管的结构可以简单表示为一个P型基区被两个N型掺杂的区域包围。
5. 电源开关电路-NMOS和PMOS区别 2024-04-25
电源开关电路-NMOS和PMOS区别NMOS,全称N-Metal-Oxide-Semiconductor,意为N型金属-氧化物-半导体。这种晶体管的结构由源极、漏极和栅极组成。NMOS的工作原理基于n型半导体的特性,通过控制栅极电压来改变通道中的电子浓度,从而控制电流的流动。NMOS的导通电阻小,通常用于低电压、大电流的场合,例如电源开关和放大器等。
6. 近红外成像:最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构 2024-04-24
近红外成像:最新3D传感技术可降低成本并简化硬件架构由于近红外 (NIR) 波长的光具有宝贵的光学特性,近红外 (NIR) 成像长期以来一直应用于科学研究等专业领域。例如,研究实验室使用 NIR 光源和相机进行光谱测定。这种先进形式的近红外成像可以检测和测量材料的特定物理或化学特性。在医学诊断中,NIR 成像在实验室设备中用于分析样本。例如,从分析中获得的数据可以用于医疗状况的诊断。
7. 全钢化组件VS半钢化组件 怎么选? 2024-04-24
众所周知,常见硅基光伏组件主要由玻璃、太阳能电池、背板、胶膜、边框等组成。根据组成结构不同,光伏组件又可细分为双面组件与单面组件,两者区别在于双面组件正反面均可发电,与传统单面组件相比,双面组件在发电方面显然更具优势,同时由于单双面组件制造成本差距逐渐缩小,双面发电组件已成为市场的主流选择。根据CPIA数据,2023年双面组件市占率为67%,未来仍将继续增加。
8. 利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解 2024-04-23
利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB 线路不断细化以及频率不断飙升,这些错综复杂的问题也在不断演变,需要综合运用电气、机械、电磁和热动力学方面的专业知识。
9. NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势 2024-04-23
NIV3071 eFuse 在汽车应用中的优势汽车电气化推动了电子保险丝“eFuse”取代机械继电器和熔断器,以实现更紧凑、更高效的解决方案。NIV3071 eFuse 可保护下游电路免受过流、过温和接地短路事件的影响,并可通过开漏 FAULT 引脚提供故障指示器。该器件具有四个集成高侧通道,可以通过 EN 引脚独立控制,也可以并联在一起以用于更大的负载。
10. 实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机控制器ROS1驱动程序简介 2024-04-17
实现机器人操作系统——ADI Trinamic电机控制器ROS1驱动程序简介机器人操作系统(ROS)驱动程序基于ADI产品而开发,因此可直接在ROS生态系统中使用这些产品。本文将概述如何在应用、产品和系统(例如,自主导航、安全气泡地图和数据收集机器人)中使用和集成这些驱动程序;以及这样将如何有助于迅速评估新技术,并避免出现与第三方产品的互操作性问题。
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