博通警告：AI供应链面临三大瓶颈，涨价将成常态！

据台媒《理财周刊》报道，美国芯片大厂博通（Broadcom）实体层产品（Physical Layer Products）部门行销总监Natarajan Ramachandran在3月底的台北记者会上指出，目前AI相关供应链的三大瓶颈是：激光器件产能、晶圆以及PCB。 他还特别点名用在光收发器内部的小型PCB（Paddle Card），交期已从约6周拉长到约6个月，预期要到2027年才会缓解。

光收发器小型PCB交期估2027年缓解

博通CEO陈福阳在3月的财报会议上也确认，博通已提前确保了2026年至2028年关键组件的供应，包含先进制程晶圆、高带宽内存（HBM）及载板。

在高阶光收发模块（如800G/1.6T）中，Paddle Card（桨式电路板）是连接外部电缆与内部光电组件的关键桥梁。

这类小型PCB由于空间极小且需处理极高频信号，通常采用mSAP（改良型半加成法）制程，主要由具备高阶HDI或IC载板技术的厂商供应，包括欣兴、臻鼎-KY、金像电、定颖投控、泰鼎-KY。

全球疯抢HBM，挤压Paddle Card产能

为什么Paddle Card会变瓶颈？ 制作Paddle Card所需的mSAP制程，与生产AI服务器所需的IC载板制程部分重叠。

当全球都在疯抢HBM产能时，这些小型PCB的产能自然被挤压。 1.6T模组要求极低损耗，Paddle Card必须使用高端的超低损耗材料（Ultra Low Loss）与精密的阻抗控制，这不是一般传统PCB厂能做的。

由于博通等大厂对讯号质量要求极严，一旦换供应商需要六个月以上的认证期，这也是为什么谷歌、Meta宁愿签三至四年长约也要锁定既有厂商产能的原因。

需求量倍数成长，激光元件成CPO时代大瓶颈

为什么激光元件会成为CPO时代大瓶颈？ 为了支撑1.6T甚至更高带宽，激光必须在极高温的数据中心环境下保持波长稳定。

全球能做激光二极管的厂商很多，但AI数据中心要求的规格是“超高功率”且“极低噪声”的CW（连续波）激光。

许多供应商虽然能产出激光芯粒，但经过严格的可靠度测试后，符合CPO高标要求的良率可能不到30%。

为了防止激光损坏导致昂贵的交换器停摆，一个CPO接口往往会配置具有“冗余（Redundancy）”功能的外部激光源。

高功率激光依赖磷化铟（InP）技术，全球具备6吋InP大规模量产能力的厂商寥寥无几。

在传统光模组中，一个模块配一个雷射，但在CPO解决方案中，为了降低热影响，业界转向使用ELSFP（外部激光光源模块），这种架构导致激光晶粒的需求量并非与交换机成1：1增加，而是成倍数成长，这直接冲击了原本就吃紧的InP磊晶产能。

如果最上游的InP磊晶圆（如联亚）或是具备自有产能的Coherent、Lumentum产能被订单塞爆，后段再多厂商也没激光芯粒可用。

真正紧缺的是后段的先进封装产能

针对晶圆，Ramachandran直接说“台积电产能已达上限（TSMC hitting production capacity limits）。”并指这些先进制程产线在2026年形成瓶颈，尽管台积电计划持续扩产到2027年。

很多投资人会觉得奇怪：“台积电不是一直在盖新厂、一直在扩产吗？ 怎么还会不够用？”

实际上，真正的超级紧缺的是后段的先进封装产能！ 到了CPO时代，台积电必须导入COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术，把光学芯片与硅芯片“立体堆叠（Hybrid Bonding）”在一起。

这种全新的封装难度极高，测试时间长，导致机台的产出率（UPH）在初期根本快不起来。

抢夺同一条产线，产能变“配额制”

在2026年，博通不是只跟传统网通厂竞争，它是在跟英伟达（NVIDIA）、苹果、AMD、高通（Qualcomm），以及谷歌、Meta、OpenAI这些砸重金做自研ASIC芯片的科技大厂们抢夺同一条生产线。当所有最顶尖的AI算力芯片、最高阶的1.6T网络交换器全部挤在台积电门口时，产能自然就变成了“配额制”，台积电就算现在决定大扩产， 建厂、无尘室完工、引进ASML的极紫外光（EUV）光刻设备，以及各种高阶的测试、点胶、对位机台，设备的交期动辄12到18个月以上。

所以，2026年的产能，其实在2024、2025年就已经被各大厂包圆了。 现在才要加单的，只能乖乖排队等到2027年新厂产能开出。

二线封装、关键零组件厂扩产慢，缓不济急

既然台积电产能塞车，那跟台积电搭配的二线封装厂或关键零组件厂会发生什么事？ 这就是产能外溢效应！

先进封装不是只有封装厂，真正容易变瓶颈的是，载板（CoWoS一定要）、Underfill底部填充胶（先进封装必备）、散热（AI功耗爆炸）、测试（KGD、Burn-in）、光通讯（CPO、光模块）、探针卡（先进制程测试）、切割与钻孔（TSV、Interposer）、FAU与光纤阵列（CPO必备）。

台积电可以扩产，但这些供应商扩产很慢，这在2023年CoWoS大缺时已经发生过一次，例如芯片面积越来越大，消耗良率与面积，且ABF扩产动辄2至3年。

缝隙纳米化，胶水不能有气泡且需耐极端热应力，特化配方极难。 芯片叠合前必须确保100%没坏（KGD），老化测试（Burn-in）时间极长，严重拖慢产能。 激光怕热、高功率要求严苛，模组供不应求。

制程工艺节点越小，探针越细，高频高速测试要求微米级精度。 晶圆变薄极易碎裂，且硅穿孔（TSV）与玻璃基板钻孔需要顶级雷射技术。 光纤对位容错率为次微米，无法轻易全自动化。

供应链瓶颈卡关，涨价将成常态化

所以当英伟达持续推进GPU架构的硬件升级，供应链瓶颈卡关、涨价问题可能会成为常态化。

所以当台积电董事长魏哲家说“CoWoS产能还是不够”的时候，他缺的不是钱，他缺的是这些载板（欣兴、景硕）、探针卡（旺硅、精测）、测试座（京元电自、颖崴）、FAU与光纤阵列（上诠、波若威）、切割与钻孔（钛升、万润），还有Underfill胶水（达兴材料、华立、长兴）！

台积电可以花一千亿盖厂房，但他没办法逼这些小厂明天就变出两倍的产能！ 产能卡关的地方，就是定价权所在的地方，也就是股价飙升的密码！