“芯片之母”EDA产业深度解析：IPO潮起，全栈化生态构建成破局关键

近期，本土EDA赛道迎来资本加速布局的关键节点——全芯智造、芯和半导体、合见工软、芯耀辉四家国产EDA/IP厂商相继在当地证监局办理了辅导备案登记，标志着国产EDA企业正式迈入规模化上市融资的新阶段。

EDA即电子设计自动化，是指用于设计集成电路和电子系统的软件工具集合。它涵盖了芯片设计的全流程，是芯片设计的“根基”，也是支撑芯片研发的“数字基建”，被冠以 “芯片之母”的称号，其重要性如同“工业母机”之于制造业。

作为集成电路产业链当之无愧的金字塔塔尖，EDA处于产业最上游核心位置，是连接设计、制造、封测各环节的关键纽带。2024年全球EDA+IP的市场规模近200亿美元，却撬动着超6000亿美元的半导体产业，1.5万亿电子信息产业规模，进而支撑起超过数十万亿美元的数字经济。

EDA被誉为“半导体产业的皇冠明珠”，具有极高技术壁垒与核心产业地位的双重属性。国产EDA企业密集冲刺IPO，是产业自主可控进程中的关键里程碑。在为企业带来充足资本，支撑高投入研发与工具链整合，加速突破海外技术封锁的同时，也有助于完善国产 EDA生态布局，为我国半导体产业链安全与数字经济高质量发展提供核心支撑。

本报告从行业重要性，本土EDA发展逻辑以及代表性企业的核心价值等方面，系统阐释本土EDA厂商的差异化竞争力，所承载的技术自主使命与市场新机遇。

一、EDA：半导体产业基石

1、产业地位和战略意义

EDA工具作为芯片设计、制造与封测全流程的核心支撑，是决定半导体产品性能、成本与上市周期的关键变量，EDA的技术水平直接决定芯片的性能、研发效率与制造成本，能将芯片研发周期从数年缩短至数月、降低超70%设计成本，从成熟制程到先进工艺，芯片设计的每一步都离不开EDA工具的支撑。

同时,EDA也是保障国家半导体产业安全的战略核心，没有自主可控的 EDA 技术，整个芯片产业的创新与发展将受制于人。从芯片架构设计、电路仿真到版图验证、良率优化，EDA工具贯穿半导体产业上游全链条，其技术先进性直接影响一国半导体产业的自主可控水平。

2、行业细分

在集成电路设计流程中，设计工具可分为四大类，包括：

• • 设计工具

               o模拟设计

               o数字设计

• • 晶圆制造

• • PCB板级、封装

• • IP产品

其中各个大类包括了数十个环节的点工具。如下图所示：

按照SEMI旗下电子系统设计联盟(ESDA)进行的2024年全球EDA市场年度统计报告，2024年全球EDA+IP的市场规模近200亿美元，各产品大类的占比如下表所示：

2024年全球EDA+IP市场销售额

从工具分类来看，EDA行业呈现清晰的细分赛道布局。设计类EDA作为核心环节，进一步分为数字设计与模拟设计两大方向：

• • 数字设计EDA工具：涵盖前端RTL编辑、逻辑综合、后端布局布线、时序分析、形式验证等全流程工具，是AI芯片、高性能计算芯片等大规模复杂芯片设计的核心支撑。依赖高度自动化的数字EDA 流程，设计重心在于时序、功耗、面积与算力密度，工艺迭代与先进制程驱动特征显著。

数字设计基本流程：架构设计(涉及架构及IP选型) ->RTL编码 (Verilog/VHDL) ->功能仿真->逻辑综合 (将RTL映射到标准单元库) ->自动布局布线->时序/功耗/物理验证->交付GDSII。

• • 模拟设计EDA工具：聚焦电路仿真、版图设计与编辑、参数提取等环节，主要服务于电源管理芯片、射频芯片等小规模模拟器件。设计高度依赖专家经验，自动化程度低、迭代周期长，相对数字芯片，模拟设计过程较为简单，没有前端设计与后端设计之分，物理设计环节的EDA工具与晶圆厂/IDM制造部门的联系较为紧密。

模拟设计流程：指标定义->电路拓扑选择->手工原理图设计->晶体管级仿真（SPICE）->手工版图绘制（极度重视匹配/寄生）->寄生参数提取与后仿真->交付GDSII。

3、市场格局

在市场规模方面，根据ESD Alliance公布的数据，数字设计工具占接近70%的份额，模拟/混合信号工具占20%左右，其他（PCB/CAM等）占10%。中原证券的报告显示，2020年国内EDA市场数字设计类EDA工具市场规模占比约65%，都印证了数字EDA在行业和市场中的核心地位。

全球EDA市场长期呈现“三足鼎立”的垄断格局，Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登电子）、Siemens EDA（西门子EDA）三大巨头凭借数十年的技术积累、完善的工具生态与深度客户绑定，形成了极高的行业壁垒。截至2024年，三大巨头合计占据全球EDA市场约78%的份额，在数字全流程设计、高端模拟仿真等核心领域几乎形成垄断。

据行业统计，目前国内EDA公司已接近100家，其中包括三家已上市EDA企业，分别为华大九天（国产模拟EDA龙头）、概伦电子（专注制造类EDA）和广立微（制造类EDA）。

全芯智造（制造类EDA）、芯和半导体（模拟EDA的仿真类）、合见工软（数字EDA、系统EDA、IP）、芯耀辉（专注IP类）已启动IPO进程。目前以上国产EDA企业大部分集中在制造类和模拟EDA类，数字EDA领域仅有合见工软一家在准备IPO阶段。

在全球产业格局重构与国内半导体自主化需求的双重驱动下，国产EDA迎来发展的关键窗口期。一方面，中美科技竞争背景下，国内芯片设计、制造企业对自主可控EDA工具的需求迫切，为国产厂商提供了天然的市场土壤；另一方面，AI大模型、Chiplet（芯粒）、先进封装等新技术浪潮，推动芯片设计复杂度指数级提升，催生了新的工具需求场景，为国产厂商提供了差异化突破的机会。同时，国内庞大的半导体市场规模为EDA工具的迭代验证提供了丰富的应用场景，加速了国产工具从“简单替代”到“对标国际”的发展进程。

二、国产突围：从单点工具到全流程/全栈方案

面对国际巨头的技术与生态壁垒，国产EDA企业采取“差异化突破、渐进式扩张”的突围路径，率先在特定细分环节、新兴需求领域及本土服务上建立竞争优势。在模拟电路设计、平板显示电路设计、良率分析等非巨头绝对垄断的领域，国产厂商凭借更贴合本土客户需求的产品设计、更快的响应速度与更灵活的服务模式，逐步实现进口替代。

整体而言，目前国内EDA公司多数尚处于“小而散”的单点突破阶段，盘点各个类别的龙头国产EDA企业，基本集中在模拟和制造EDA领域，如下所示：

芯片设计类：

• • 模拟EDA：华大九天（龙头企业、已上市），芯和半导体（模拟EDA的仿真类，完成辅导）

• • 数字EDA：合见工软（数字EDA、IP龙头企业，辅导中）

晶圆制造类：

• • 概伦电子（龙头企业、已上市）、广立微（已上市）、全芯智造（新兴领先企业，辅导中）

近年来，随着技术积累与市场验证的推进，国产EDA企业的发展模式正从“单点工具供应商”向“全流程解决方案提供商”演进，加速构建“EDA+IP”的生态协同模式。这一演进路径与国际EDA巨头的发展逻辑高度契合——新思科技、楷登电子等企业均通过EDA工具与IP的深度融合，为客户提供一站式芯片设计服务，提升客户粘性与整体解决方案价值。在这一趋势下，头部国产企业纷纷通过投资并购补链强链，直指数字EDA与IP两大核心赛道的战略价值。

比如，华大九天去年通过收购和投资数字EDA领域头部企业芯达科技、阿卡思微、思尔芯等企业，补齐数字验证环节短板，印证了数字 EDA 作为高端芯片设计的关键支撑，是国产 EDA 实现全流程自主的核心突破口。概伦电子斥资并购锐成芯微，将优质半导体IP资源纳入体系，实现EDA工具与IP核的深度融合，契合国际 EDA 巨头 “EDA+IP”的发展路径，凸显IP是EDA工具落地推广、打造一站式芯片设计解决方案的重要基石。两大并购事件成为国产EDA完善生态、提升全球竞争力的关键布局。此外，非上市企业中，还有合见工软一直布局“数字EDA+接口IP”多产品线发展。

三、核心厂商盘点 

1.国内EDA上市公司

华大九天(301269.SZ）：作为国产EDA行业的标杆企业，在模拟电路与平板显示电路设计领域实现了国产全流程工具的突破，是国内重要的全流程EDA提供商。公司产品覆盖模拟设计、数字设计、平板显示设计等多个领域，其中模拟电路设计工具在国内市场市占率逐步提升，平板显示电路设计工具已进入京东方、TCL等头部面板企业供应链。近年来，华大九天通过收购芯达科技、阿卡思微及投资思尔芯，加速补齐数字EDA短板，形成了“模拟+数字+显示”三大业务协同发展的格局。

概伦电子（688206.SH）：国内首家上市的EDA公司，公司产品及服务品类丰富，在存储器&模拟/混合信号设计领域，提供定制类电路设计 EDA 全流程；针对工艺开发、制造和良率提升环节，提供模型/PDK/标准单元库；在半导体器件测试领域，提供器件电学性能/可靠性/噪声测试系统；一站式工程服务，包括IP设计与开发服务，标准单元库设计与特征化，SPICE 建模与 PDK 开发，以及测试结构设计与测试服务。

广立微（301095.SZ）：国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。该公司的EDA软件产品属于制造大类，主要聚焦于芯片成品率提升，应用于测试芯片的设计，特点在于软硬结合，目前已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案。

2. 非上市国产EDA企业

合见工软（辅导期）：国内数字EDA龙头企业，全流程/平台型代表：聚焦数字芯片EDA与高端IP协同，是国内唯一覆盖数字验证、DFT、IP等的平台型EDA企业。也是国内少数具备全流程EDA能力与高端IP自主研发能力的本土领军企业。合见工软的高速接口IP解决方案支持多家先进工艺，已经流片验证，并已在国内领先IC企业芯片中成功部署，合见EDA+IP助力国产智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。

芯和半导体（完成辅导）：专注于射频/高速仿真与先进封装（Chiplet）分析，填补了国内系统级与封装级EDA的空白。随着5G、毫米波通信、Chiplet技术的快速发展，射频电路设计与先进封装仿真的需求持续增长，芯和半导体的射频仿真工具、封装寄生参数提取工具等产品，能够有效解决高频、高密度封装带来的信号完整性、电源完整性问题。公司产品已进入华为、中兴、长电科技等企业供应链，在国产替代浪潮中占据重要地位。

全芯智造（辅导期）：聚焦制造端EDA，主攻计算光刻与设计-工艺协同优化（DTCO）领域。计算光刻是先进制程芯片制造的核心环节，直接影响芯片的光刻精度与良率，目前全球市场被Synopsys等巨头垄断。全芯智造的计算光刻工具已在国内头部晶圆厂完成验证，逐步实现进口替代，其DTCO解决方案能够帮助晶圆厂与设计企业协同优化工艺与设计，提升先进工艺良率，助力国内晶圆厂突破7nm及以下先进制程瓶颈。

华天软件（辅导期）：国产“制造EDA+工业软件CAD”生态协同的企业，公司EDA业务聚焦PCB设计工具与集成电路封装设计工具，工业软件业务涵盖CAD、CAE等，形成了独特的跨界协同优势。在半导体封装与PCB设计领域，公司产品能够与自身工业软件形成协同，为客户提供从封装设计到制造仿真的一体化解决方案，尤其在汽车电子、工业控制等领域具有较强的竞争力，是国产EDA行业中差异化发展的典型代表。

结语

国产EDA行业正处于国产化替代的关键推进期，在政策扶持、市场需求与技术突破的多重驱动下，已从“单点突破”迈入“全流程协同、平台化布局”的新阶段，而数字设计EDA作为占据行业六成以上市场份额的核心赛道，其自主化水平直接决定国产EDA的突围高度，平台化布局与EDA+IP协同则成为打破国际垄断的关键路径。

随着国产替代的持续深化，聚焦数字谁核心赛道、深耕平台化与生态化的EDA企业，有望引领行业实现跨越式发展，成为支撑我国半导体产业自主可控的核心力量，在全球半导体产业链重构中占据重要地位。而兼具数字设计优势与 EDA+IP 一体化布局的国内 EDA 企业，已形成显著先发优势，其工具与 IP 的深度协同适配，能为客户提供一站式解决方案，大幅降低设计与集成成本，持续提升客户粘性与合作粘性。同时，一体化模式可通过多元业务协同实现商业化变现效率提升，进一步优化盈利结构，而依托本土晶圆厂工艺需求构建的产业闭环，更能让企业充分承接 EDA 国产替代红利，借助技术双向迭代持续拓宽成长边界，成为驱动国内半导体产业链自主升级的核心力量，成长与盈利的长期价值凸显。