大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的展示板图

近年来，受智能化、网联化、电气化等技术的影响，汽车行业正在经历一场深刻的变革。在这种趋势下，消费者对于汽车的外观设计、安全性以及驾驶体验等方面都提出了更高的要求。对此，汽车厂商迫切需要加快产品原型验证的速度，以适应不断变化的汽车市场。为加快设计开发，大联大世平基于NXP S32K344 MCU推出汽车通用评估板方案，该方案能够帮助用户快速上手开发S32K344相关的汽车应用。

图示2-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的场景应用图

S32K344是NXP S32K3系列中的产品，基于Arm^®Cortex^®-M7内核，符合ISO26262 ASIL-D汽车功能安全等级，支持ASIL B/D安全应用，并提供一个可扩展的平台，具有下一代汽车所需的安全性、可扩展性、连接性和低功耗特性。S32K3系列产品专注于汽车环境的稳定性，即使在恶劣环境中，也能保持出色性能。并且该系列MCU针对成本敏感的应用进行了优化，具有节省空间的封装选项。

图示3-大联大世平基于NXP产品的汽车通用评估板方案的方块图

本评估板方案面向通用级汽车应用，其提供丰富的测试组件，支持广泛的ASIL-D级安全硬件和外围设备，包括FS26安全系统基础芯片，板载CAN、LIN和UART/SCI接口，提供RMII接口，支持外拓以太网开发板，板上预留SODIMM-260金手指接口，方便用户拓展功能底板。不仅如此，NXP还推出免费开发集成环境S32DS，这可使用户可以迅速熟悉S32K系列MCU，并快速完成产品原型验证，从而大大缩短产品开发周期，满足汽车电子产品快速发展的市场需求。

核心技术优势：

• 评估板尺寸为：6mm×130mm，使用轻巧方便。选用基于Arm^®Cortex^®-M7 32位4MB/512K带锁步能的微控制器，满足ASIL-D汽车功能安全等级的应用开发需求；
• 搭配可功能扩展的第三代安全电源管理芯片FS26，实现全方位的电源监测管理与失效安全防护；
• 专用界面设计搭配NXP FS26 GUI工具，提供FS26模拟与OTP烧录功能；
• 1路高速的CAN收发器，2路LIN 22A/SAE J2602收发器；
• 丰富的通信接口：SPI、I²C、I²S、UART、CAN/FD与支持TSN的以太网；
• 提供RMII接口，可弹性对接车用以太网和工业用以太网的开发板，实现车用网络开发；
• 提供ArduinoUNO接口，可连接各类型的开发板做应用扩展；
• 支持10-Pin JTAG标准调试接口和20-Pin ETM进阶调试接口；
• SODIMM-260的接口设计，使得此板既可作为最小系统方式独立运行，也可与车身域扩展载板组合运行，方便用户进行车身域应用开发；
• 与原厂提供的RTD实时驱动软件深度合作，丰富的官网例程为用户提供无障碍的开发环境，可基于NXP量产级别AUTOSAR^®和Non-AUTOSAR^®的底层驱动基础进行车规级应用软件开发。

方案规格：

主控MCU（S32K344）：

ARM^® Cortex^® M7锁步内核，符合ISO26262 ASIL-D汽车功能安全等级，支持ASIL B/D安全应用，主频可达160MHz；
带ECC功能的4MB Flash，带ECC功能的512KB RAM；
支持低功耗运行和待机模式。快速唤醒，时钟和功率门控；
带DSP指令集和单精度浮点数处理单元（FPU）；
12位1 Msps ADC，16位eMIOS定时器；
HSE安全引擎：AES-128/192/256、RSA、ECC、安全启动和密钥存储，侧通道保护，适用于ISO 21434；
外设接口：以太网TSN/AVB（100Mbps/1Gbps），CAN FD，FlexIO（UART/SPI/IIC/IIS/SENT/PWM），SAI，QSPI；
支持6路FlexCAN，且全部支持CAN-FD；
免费的软件开发集成环境——S32DS，并提供RTD实时驱动软件支持AUTOSAR^®和非AUTOSAR^®应用程序上的实时软件，针对Arm^®Cortex^®-M内核和所有软件层的ISO 26262合规性，提供完整的IP和功能。

车规级高速CAN收发器（TJA1043）规格：

完全符合ISO 11898-2:2003和ISO 11898-5:2007标准；
适用于12V和24V系统；
低电磁发射（EME）和高电磁抗扰度（EMI）；
在CAN FD快速相位下，数据速率高达5Mbit/s；
VIO输入允许直接连接电源电压为3V~5V的微控制器。
车规级高速LIN收发器（TJA1022）规格：
符合LIN 2.0，LIN 2.1，LIN 2.2，LIN 2.2A和SAE J2602标准；
波特率高达20KBd；
极低的电磁辐射（EME）；
在睡眠模式下具有极低功耗，支持远程LIN唤醒；
可在未通电状态下被动操作；
LIN从机应用的集成终端电阻；
K-line兼容；
输入电平兼容3V与5V的器件，可直连MCU微控制器。

车规级SBC（FS26）规格：

输入电压最大支持DC 40V；
处理严重的曲柄操作（3.2V电池），由于其BOOST控制器；
VBST Front-End时，支持最低电池工作电压为2V；
VBST Back-End时，支持最低电池工作电压为6V；
电源供应可输出多路VCORE/LDO/TRK与MCU搭配；

安全监督：（Fail Safe）：

支持MCU电源监督，外部电压输入监督，对内部所有电源做过压，欠压监督；
支持内部逻辑，模拟功能自我检测；
Watchdog：Simple/Challenger，预防死机或软件失序运行；
支持失效安全输出，系统安全防护；
电磁干扰（EMI）稳健性支持各种汽车EMI测试标准；
可扩展的产品组合，从汽车安全完整性等级ASIL B到ASIL D。

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关于大联大控股：

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)