USB2．0和USB3．0的EMC设计

USB通用串行总线的电磁兼容性能关系到设备稳定性与数据传输的准确性，对于USB电路一般需要EMS抗干扰的设计。

USB分为USB2.0、USB3.0。

一、USB2.0的EMC设计标准电路详解

1、FL1为滤波磁珠，用于吸收超高频噪声和尖峰干扰信号，滤除电源上的干扰。

2、L1为共模滤波电感，用于滤除差分信号上的共模干扰。

3、C1、C2为电源滤波电容，滤除电源上的干扰，取值要相差100倍，一般为10uf、100nF(0.1uF)，大电容用于滤除电源线上的纹波干扰，小电容用于滤除电源线上的高频干扰。

4、C3的作用是在PE良好连接大地的前提下，降低可能存在以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的，一般选用Y电容。

5、R1的作用是在电容C3中电荷无处释放，并会逐渐累积，积累到一定程度，会产生数十到数百安培的电流，所以用一个1~2M的电阻去慢慢释放这个电荷，以消除二者间的压差。

6、D1为ESD防护器件，防止静电对信号的干扰，能够快速泄放静电干扰，防止在热插拔过程中产生大量干扰能量对电路进行冲击，导致内部电路工作异常。但是对于ESD或TVS器件的选取，要选择结电容小的器件，因为结电容对信号传输频率有一定的影响，一般USB2.0的结电容要求小于5pF。

7、PGND接到金属外壳上，GND与PGND之间的连接采用1nF与1MΩ的并联连接。[注：如果没有金属外壳，PGND与GND短接]

二、USB3.0的EMC设计标准电路详解

1、FL1为滤波磁珠，用于吸收超高频噪声和尖峰干扰信号，滤除电源上的干扰。

2、L1、L2、L3为共模滤波电感，用于滤除差分信号上的共模干扰。

3、C1、C2为电源滤波电容，滤除电源上的干扰，取值要相差100倍，一般为10uf、100nF(0.1uF)，大电容用于滤除电源线上的纹波干扰，小电容用于滤除电源线上的高频干扰。

4、C3的作用是在PE良好连接大地的前提下，降低可能存在以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的，一般选用Y电容。

5、R1的作用是在电容C3中电荷无处释放，并会逐渐累积，积累到一定程度，会产生数十到数百安培的电流，所以用一个1~2M的电阻去慢慢释放这个电荷，以消除二者间的压差。

6、D1、D2为ESD防护器件，防止静电对信号的干扰，能够快速泄放静电干扰，防止在热插拔过程中产生大量干扰能量对电路进行冲击，导致内部电路工作异常。但是对于ESD或TVS器件的选取，要选择结电容小的器件，因为结电容对信号传输频率有一定的影响，一般USB3.0的结电容要求小于1pF。

7、PGND接到金属外壳上，GND与PGND之间的连接采用1nF与1MΩ的并联连接。[注：如果没有金属外壳，PGND与GND短接]。