“安森美(onsemi)顺应汽车电气化的大趋势,推动汽车功能电子化和电动车革命,针对汽车主驱逆变器、DC-DC转换器、车载充电(OBC)和直流快速充电桩等,提供包括高功率碳化硅(SiC)MOSFET、SiC二极管、混合IGBT、超级结MOSFET、汽车电源模块(APM)组合等功率器件及门极驱动等周边器件在内的全面智能电源方案,以及单/双面水冷和双面直接水冷模块采用的压铸模封装等先进的封装技术。
”今年上半年中国汽车工业运行数据出炉,据中汽协数据显示,上半年新能源汽车产销分别达到266.1万辆和260万辆,同比增长均为1.2倍,市场占有率达到21.6%。可以说,汽车电气化的趋势已经成为一种业界的共识。
安森美(onsemi)顺应汽车电气化的大趋势,推动汽车功能电子化和电动车革命,针对汽车主驱逆变器、DC-DC转换器、车载充电(OBC)和直流快速充电桩等,提供包括高功率碳化硅(SiC)MOSFET、SiC二极管、混合IGBT、超级结MOSFET、汽车电源模块(APM)组合等功率器件及门极驱动等周边器件在内的全面智能电源方案,以及单/双面水冷和双面直接水冷模块采用的压铸模封装等先进的封装技术。
其中,含有SiC的智能电源方案可提供更高的功率密度、更高的击穿电压和更高的可靠性,同时提高整体系统能效,使电动车更轻、行驶更远,有助于加快电动车的采用。安森美在收购GT Advanced Technologies(GTAT)后,成为少数能提供从衬底到系统的端到端SiC方案供应商。
据安森美中国区现场应用工程总监吴志民介绍,安森美正投资扩大GTAT的SiC研发工作,以推进6英寸和8英寸SiC晶体生长技术,同时还将对包括晶圆厂产能和封装线等更多SiC供应链环节进行投资,预计2022年和2023年安森美在SiC方面的资本支出将占总收入的12%左右。
安森美具备垂直整合的SiC供应链,包括SiC球生长、衬底、外延、器件制造、优势的集成模块和分立封装方案,这赋予了我们在电动车革命中的独特优势。SiC技术已进入第三代,综合性能在业界处于领先地位。
吴志民表示道。
谈及安森美是如何保证芯片安全的,吴志民告诉我们,乘用车的电子电气系统目前广泛采用ISO26262作为功能安全的实践指导,而安森美正是ISO26262工作组和半导体分组(ISO26262-11)的成员,同时也是新的P2851 IEEE标准以及ISO/SAE 21434(网络安全Cybersecurity)标准的会员。
值得一提的是,安森美组织架构内有专门的功能安全(FuSa)部门,负责功能安全相关的工作;还有独立的评估团队对功能安全实践作监察,督促和评估。在这些组织、人员、知识储备和工程开发投入的支持下,安森美不断推出可支持ASIL等级B至D的新产品——如用于先进驾驶辅助系统(ADAS)的电源管理芯片和监控芯片等。
“安森美已与主要战略客户签署了长期供应协议,以确保与客户的长期伙伴关系和供应保证。”吴志民说道,这也是安森美在供货方面安全性的表现。
电气化和智能驾驶是未来汽车的主要发展方向,安森美在汽车领域拥有高度差异的创新产品组合以及拥有深厚积淀的智能电源及智能感知技术,可以解决复杂的技术挑战,加速推动相关的新技术变革,引领创建更安全、更清洁、更智能的汽车产品生态系统。
安森美聚焦汽车电气化等大趋势的战略支持我们在这一细分领域持续增长,我们的智能电源和智能感知方案为客户提供‘相辅相成’的力量和先进的功能以达至最佳效果。我们正在实现优化的制造网络,与内地战略客户建立的联合实验室及签署的长期供应协议,将使我们更好地配合支持客户。为保证高品质,我们致力于推动零缺陷,以6个月滚动数据看客户报告的产品缺陷率,以每十亿颗器件中的缺陷数衡量,有各种内部流程和系统确保质量。
采访尾声,吴志民总结道。
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