为推动汽车半导体发展，我们做了什么？

智能汽车搭载先进传感系统、决策系统、执行系统，运用信息通信、互联网、 大数据、云计算、人工智能等新技术，具有部分或完全自动驾驶功能，使汽车由单纯交通运输工具逐步向智能移动空间转变的新一代汽车，对促进智能交通、智慧城市的发展起到重要作用。

作为领先半导体制造商，安森美(onsemi)多年来一直专注于汽车市场，以其自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)、汽车电气化等技术的演进，以及汽车平台中使用的电子元器件的指数式增长，正在重新改写个人交通出行的边界。

安全性是智能汽车发展的重中之重

智能汽车中诸多电子元件、车载软件、车路交互等因素错综复杂，如果其中一环出现错误不仅会导致交通事故，因此智能汽车的安全性尤为重要。对此彭超(安森美中国区汽车现场应用工程经理)表示，安森美为智能汽车提供高效、高可靠性的半导体元件。乘用车的电子电气系统目前广泛采用ISO26262作为功能安全的实践指导。

安森美是ISO26262工作组和半导体分组(ISO26262-11)的成员，也是新的P2851 IEEE标准以及ISO/SAE 21434(网络安全Cybersecurity)标准的会员。安森美组织架构内有专门的功能安全(FuSa)部门，负责功能安全相关的工作。还有独立的评估团队对功能安全实践作监察，督促和评估。在这些组织、人员、知识储备和工程开发投入的支持下，安森美不断推出可支持ASIL等级B至D的新产品，例如用于先进驾驶辅助系统(ADAS)的电源管理芯片和监控芯片等产品。

▲安森美中国区汽车现场应用工程经理 彭超

目前L5级自动驾驶已经得到越来越多使用者的认可，但自动驾驶的安全性一直是人们关注的焦点，对于自动驾驶的安全性，陈力(安森美中国区汽车现场应用工程经理)谈到，L5是最高级别的自动驾驶，车上只有乘客，不用配备驾驶员。简单来说，此时的安全保障就是车辆要能达到专业驾驶员处置异常的能力。

可以分解到以下几个方面：汽车的感知要全面超过人的感知能力，充分快速采集到异常；感知到可疑异常后，汽车的计算能力能排除干扰，准确定位异常，快速响应；汽车能结合地图和感知数据，构造车辆外部实时环境信息库，预判路径，降低事故风险；自动驾驶系统本身要具备足够高的功能安全和信息安全能力，能抗干扰持续稳定工作。

▲安森美中国区汽车现场应用工程经理 陈力

助力环保，2040年前实现净零排放目标

吴志民(安森美中国区现场应用工程总监)说，安森美为主驱逆变、车载充电(OBC)、48 V、DC-DC和辅助系统提供先进的碳化硅(SiC)、IGBT、超级结MOSFET、门极驱动和同类最佳的封装技术，在功率密度、能效和可靠性上表现出众。

安森美的主驱逆变器设计，得益于其可扩展性、增强的热性能、以及行业最低电感的封装结构，能实现最高能效、最先进的功率密度和敏捷的响应速度。如我们专为主驱逆变设计的创新的VE Trac™ Direct SiC和VE-Trac™ B2 SiC方案采用稳定可靠的平面SiC技术，结合烧结技术和压铸模封装，提供更好的散热性，损耗更低，功率更大，能效更高，使电动车更轻，续航里程更长。

客户采用安森美的方案设计的OBC可实现从3.3 kW到高达22 kW的功率范围，并兼容高达800 V的电池电压。安森美用于48 V皮带传动启动/发电一体机(BSG)和集成启动/发电一体机(ISG)的方案，功率范围可达5 kW至25 kW及以上。我们的DC-DC适用于现有的400 V系统，也可扩展到800 V新系统，并提供最高能效的电源转换。

▲安森美中国区现场应用工程(FAE)总监 吴志民

吴志民介绍，汽车功能电子化有助于实现净零排放，安森美承诺在2040年前实现净零排放目标。为了进一步加快汽车电气化进程，电源转换能效成为可持续发展的关键。电动/混动车都需最新的电源技术和创新封装工艺来实现最优的性能表现。新的半导体技术是发展的方向，而SiC正在成为实现更高的汽车能效的关键技术。

安森美是汽车功能电子化的一个领袖，为汽车主驱逆变器、OBC、48 V、辅助电机控制、高压负载等系统提供全面的智能电源方案，包括先进的碳化硅SiC、IGBT、高压门极驱动器、高压整流器、超级结MOSFET、高压DC-DC等，以及先进的封装技术如单/双面水冷和双面直接水冷封装，具有高能效、高功率密度和高可靠性，推进汽车功能电子化，使电动车更轻、行驶更远，和赋能高能效的快速充电系统。

ADAS市场占据重要之地

吴志民表示，安森美是智能感知的领袖之一，我们的车辆安全技术每小时可有望挽救9条生命，每年累计可有望挽救81,000条生命。我们提供从30万像素到1200万像素等一系列分辨率的车载图像传感器产品，适用于机器视觉的前视后视和人眼视觉的环视等多种应用场合。针对舱内的驾驶员和乘客监控应用，安森美也提供专业的全局快门图像传感器。

安森美的车规级ADAS图像传感器具有高可靠性，高灵敏度，高动态范围(HDR)、高安全性等技术优势。如全局快门可以探测到快速移动的物体，而HDR确保汽车的摄像头能同时看到非常亮和非常暗的细节。车辆安全完整性最高要求的等级，要求汽车内部的摄像头不能够出故障，必须绝对可靠，这是客户非常需要、完全不可或缺的功能，也是安森美的专利和IP。我们的优势是长期的投入，提供最全面的产品方案。

如AR0820AT分辨率高达830万像素，探测距离长达185米，在所有条件下的感知能力是人眼视觉的100倍，集成硬件安全模块、安全启动视频认证和控制加密，确保网络安全。又比如Hayabusa系列采用独有的超级曝光，配合均匀的像素架构，提供出色的HDR性能，也可抑制LED的闪烁，用同一像素平台衍生多分辨率系列产品，减少了算法训练成本。

收购GT Advanced Technologies，
实现产业链垂直整合

彭超谈到，安森美在不遗余力地支持碳化硅(SiC)应用的普及和推广，目前主要产品SiC MOSFET和功率模块已经在车载充电(OBC)和电驱上分别应用。目前在大功率(11 kW及以上)OBC上应用SiC MOSFET已为业界共识，已广泛普及了。而电驱模块的普及则会慢一些。限制普及的原因有两方面，从供给上看目前SiC晶圆产能极其短缺，从应用上看大功率电驱上采用SiC还在起步阶段，还有很多工程上的挑战需要通过不断地积累实践经验和研发投入去克服。

安森美收购了GT Advanced Technologies，成为全球少数能提供从衬底到模块的端到端SiC供应商之一，包括SiC球生长、衬底、外延、器件制造、同类最佳的集成模块和分立封装方案，实现了产业链的垂直整合，更有利于品质和保证供给，未来将持续对SiC晶圆产能作大量投入，为缓解供给紧张，普及SiC应用作贡献。

其它汽车产品

彭超介绍，安森美有丰富的车身电子和LED照明产品，车身电子产品包括车载网络 CAN、LIN 收发器及SBC、车身控制器和域控制器上广泛使用的高边、低边驱动器、电源管理芯片、车门、车窗控制器和驱动器、各类马达驱动芯片等。这些产品具有集成度高、外围电路设计简单可靠的特点。LED照明产品则主要是成套的采用数字接口配置，两级升降压恒流输出的LED驱动芯片组、步进电机驱动以及LED矩阵控制器。LED照明产品被各高端OEM和车灯Tier1广泛选用，整套方案功能齐全完备，LED输出电流精度高，工作高效可靠。

彭超说，安森美的SiC MOSFET和高压IGBT，已经有业界领先的客户应用在他们的方案上。适合用在高压快充的产品有分立功率器件和多个功率器件集成的模块，这些功率器件可以支持液冷或风冷的冷却方式。

安森美最近推出了世界首款TOLL封装的650 V SiC MOSFET，彭超介绍到，TOLL封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK封装的PCB面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK封装的体积小60%。除了更小尺寸之外，TOLL封装还提供比D2PAK 7引脚更好的热性能和更低的封装电感(2 nH)。

小结

安森美深耕汽车领域的支持技术二十余年，拥有完整齐全的AEC认证产品组合，持续帮助客户设计高可靠性的解决方案，一直在推动颠覆性创新的路上孜孜以求，努力打造更美好的未来。