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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案

关键词:耳机方案 高性能低功耗TWS SoC Qualcomm QCC3046

时间:2021-04-14 10:38:14      来源:网络

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

2021年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

QCC3046是Qualcomm主推的新一代蓝牙5.2版本的高性能低功耗TWS SoC,该产品专为TWS+ANC入耳式小体积耳机市场设计。QCC3046采用WLCSP-94封装方式,具有4.377mm x 4.263mm x 0.57mm的超小型体积。在性能上,该产品具有120MHz的Audio DSP、32 MHz的Application Processor、高性能的DSP支持高达24位音频流和最多6路麦克风。在Qualcomm® cVc通话降噪、ANC技术以及Qualcomm专有的音频编码技术aptX、aptX HD Audio、aptX Adaptive的加持下,QCC3046能够在广泛的应用场景中带来无与伦比的无线音频体验。


图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的展示板图

在传统电脑配对蓝牙的框架下,需要先打开电脑的设置界面,再一层一层进入到蓝牙设置界面添加蓝牙权限,整个过程需要8个操作步骤耗时20秒时间。而在强悍的Application Processor技术下,用户能够通过编程定制化功能,实现在Windows 10端Swift pair快速配对,简化PC与蓝牙设备间的配对步骤,提高产品的市场竞争优势。


图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的产品实体图

Swift pair快速配对执行流程如下:

1、将蓝牙外围设备放在配对模式;
2、通过关闭外围设备时,Windows将向用户显示一条通知;
3、选择“连接”启动配对外围设备;
4、Windows外围设备配对的模式中已不存在或无法再在附近时,将删除操作中心通知。


图示3-大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案的方案块图

核心技术优势:

• 蓝牙5.2版本,连接更稳定,延时更小;
• 体积小,4.377mm x 4.263mm x 0.57mm,可适用于入耳式的TWS耳机产品;
• 支持Qualcomm新一代TWS技术:Qualcomm TrueWireless Mirroring技术;
• 支持Qualcomm® aptX™ and aptX HD Audio;
• 集成Qualcomm第三代ANC降噪功能,降噪效果更好,包含模式:Hybrid,Feedforward,and Feedback modes;
• 比QCC3020/512x更低的功耗;
• 更大发射功率可以提高蓝牙距离,Maximum RF transmit power可达13dBm;
• 支持Always On Voice语音唤醒,语音操作功能;
• 支持Windows10的Swift pair功能。

方案规格:

• 符合蓝牙v5.2规范;
• Qualcomm TrueWireless Mirroring立体声耳塞;
• 始终在线语音支持;
• 120MHz Kalimba™音频DSP;
• 适用于应用程序的32MHz开发人员处理器;
• 高性能的24位音频接口;
• 数字和模拟麦克风接口;
• 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;
• 串行接口:UART,位串行器(I²C/SPI),USB 2.0;
• 主动降噪:混合,前馈和反馈模式;
• aptX,aptX Adaptive和aptX HD音频;
• 1或2个麦克风Qualcomm® cVc™耳机语音处理;
• 集成PMU:用于系统/数字电路的双SMPS,集成锂离子电池充电器;
• 94-ball 4.377 x 4.263 x 0.57mm,0.4mm pitch WLCSP。

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