意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。
ST64UWB雷达汽车钥匙智能汽车 2026-6-8 15:15
2026年6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡举办。峰会期间，高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena接受媒体采访，围绕车载芯片算力、舱驾融合、产品布局、存储成本等行业热点问题进行了深入交流和分享。
高通汽车智能驾驶 2026-6-8 09:04
近日，比亚迪正式发布采用4nm先进制程打造的“璇玑A3”智驾芯片，引发产业广泛关注。作为国产高阶辅助驾驶的重要技术节点，“璇玑A3”不仅意味着国产智驾芯片在先进制程与高算力领域进一步突破，更释放出一个清晰信号：中国智能汽车产业，正在从“单点技术突破”迈向“系统级能力竞争”。
美新半导体MEMS智能汽车智能驾驶 2026-6-4 11:15
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。本系列将分两篇为您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技术白皮书。本文为第一篇，将聚焦架构演进与10BASE-T1S的核心价值。
10BASE-T1S车载网络汽车通信 2026-5-22 14:31
采用磷酸铁锂（LFP）电池的电动汽车与储能系统，需要更精密的诊断方法。原因在于这类电池在不同电量区间的单体电压曲线十分平缓，导致可用电量估算难度大幅增加。电池管理系统（BMS）正借助新型元器件、人工智能/机器学习、数字孪生等技术，获取更精准的实时数据，其中就包括单体电池阻抗监测。
EIS BMS 主动均衡 电池电动汽车储能系统 2026-5-14 10:02
汽车电子电气(E/E)架构正快速演进，电气化与软件定义汽车(SDV)的发展重塑了汽车设计。整车厂不再简单地增加电子控制单元(ECU)，而是转向区域架构，以降低系统复杂度、提升可扩展性并加快软件部署速度。
恩智浦CoreRide Z248区域控制汽车电子 2026-5-13 15:20
在行业整体陷入逆风之际，丰田汽车交出了一份依然坚挺的成绩单。2025财年（截至2026年3月），丰田的合并营业利润为3.7662万亿日元，同比下降21%，但仍处于历史第三高位。尽管美国关税政策带来1.38万亿日元的下压影响，导致利润连续第二年下滑，但公司全球销量同比增长2%，达到1047万辆，创下历史最高纪录。
丰田智能汽车 2026-5-11 10:21
4月24日开幕的北京车展或可看成这一行业分水岭：舱驾一体迎来规模化量产元年。在这场技术重构中，紫光展锐凭借“底层技术、全栈布局、开放生态、安全供应”的独特路径，快速突围成为智能汽车芯片主力军，为汽车智能化发展注入了强劲动能。
紫光展锐智能汽车芯片 2026-4-30 13:21
2026年4月24日，北京国际汽车展览会上，芯驰科技重磅发布战略2.0：从行驶智能迈向通用智能。芯驰凭借深厚的车规芯片设计研发技术积淀和规模化量产经验，正式发布面向具身智能的全栈式芯片解决方案。
芯驰科技智能汽车 2026-4-30 09:06
2025年，中国汽车产销量连续第三年突破3000万辆，分别达到3453万辆和3440万辆，同比增长10.4%和9.4%。与此同时，L2级智驾渗透率已攀升至64%并持续增长。不断扩大的市场容量和高阶智驾功能的快速普及，为智驾芯片厂商带来了巨大的发展空间。
智驾芯片智能汽车 2026-4-29 13:40
利用ADI的工业电池解决方案优化电源
