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大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

关键词:大联大世平集团 NXP 3D打印机

时间:2023-08-16 11:19:15      来源:大联大世平集团

3D打印机是近年来最具前瞻性的科技之一,它在定制化生产、快速原型制造和零部件替换等方面拥有巨大潜力。借助3D打印技术,结合计算机辅助设计(CAD)或其他三维建模软件,可快速制作出复杂而细致的应用,而无需机械加工或任何模具,这一特点使其在工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中备受瞩目。

2023年8月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。


图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图

3D打印机是近年来最具前瞻性的科技之一,它在定制化生产、快速原型制造和零部件替换等方面拥有巨大潜力。借助3D打印技术,结合计算机辅助设计(CAD)或其他三维建模软件,可快速制作出复杂而细致的应用,而无需机械加工或任何模具,这一特点使其在工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中备受瞩目。为了推进3D打印技术的应用,大联大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印机方案,该方案可帮助企业或个人创造者提高生产效率和经济效益。


图示2-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的场景应用图

i.MX RT1050是NXP跨界MCU,它兼具应用处理器的高性能与高度集成,以及微控制器的易用性和实时功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm® Cortex®-M7内核,具有600MHz的运行频率和512KB RAM,并且支持外挂Flash和XIP。该MCU内置硬件安全加密加速器,其安全算法由硬件完成,可解放CPU资源。不仅如此,i.MX RT1050还具有丰富的图形功能,拥有24bit RGB屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。

在软件部分,本方案基于开源3D打印机固件Marlin2.0开发,该固件支持多种不同结构的3D打印机和多种硬件电路板,方案适配Marlin底层硬件平台驱动API,包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I²C、USB、ADC等。


图示3-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的方块图

得益于MCU的强大性能,本方案支持7寸触摸屏显示,分辨率为800*480。在打印功能上,方案允许以SD卡、U盘等方式将资料传输给打印机,并支持5轴电机控制、静音驱动,打印精度为±0.1mm。在功耗方面,本方案能够在打印任务完成后进入待机功能,降低系统功耗。

核心技术优势:

• i.MX RT1050是一颗基于Arm® Cortex®-M7内核的高性能MCU,主频达到600MHz,拥有512KB RAM;
• 开发环境易于搭建,软件基于Marlin2.0固件开发;
• 操作简单,可直接替换其他同样接口主板使用。

方案规格:

• 3.5寸触摸屏显示,800*480分辨率;
• 支持SD卡、U盘传输打印资料;
• 支持5轴[X/Y/Z/E0(挤出机)/E1(预留挤出机)]电机控制;
• 支持打完进入待机功能;
• 支持静音驱动;
• 打印精度:±0.1mm;
• 电源输入:12/24VDC。

关于大联大控股:

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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