莫仕采用顶尖设计方案克服连接器封装上的挑战

随着半导体行业的不断发展与进步，制造体系也全力以赴地迎合这种变化，旨在满足业界在技术和商业上提出的极具挑战性的要求。主要的电气制造解决方案提供商(EMS)目前正倾向于采取全面自动化来更好、更快的服务于广大客户。原始设备制造商 (OEM)和EMS提供商面临的一个重大挑战就是要在封装半导体组件的同时，避免造成产品的损坏。

莫仕为当前的封装方法提供多种方案满足业界日新月异的需求。最近开发而成的表面贴装兼容 (SMC) 连接器现在可供多种不同的封装方法采用，适合在自动化的贴装设备上直接使用。莫仕在制造上的灵活性以及在封装方面卓越的工程品质使莫仕可以为广大的 OEM/EMS 客户开发定制的封装方案，满足客户在自动化上的需求。

对于任何以产品为基础的行业来说，为了保持产品的质量，精密的封装设计都非常重要。在连接器行业，精密封装设计可以为工人和叉车运输的操作提供极大的便利。自动化带来的优势包括：

• 由于减少了人力投入，进而可以降低人员受伤的风险

• 实现了封装工艺的自动化，从而提高生产速度。

• 有助于缩短机器的停机时间。

• 增加销售额并降低生产的总成本。

传统的连接器封装作业大多包含了各种各样的袋子与货盘。尽管接头的封装和运输较为简单，但运输过程中存在着损坏的风险，而且在客户的设施里，在装配过程中停机时间也会延长。更新一些的封装方法拆封速度更快，方便操作，可针对不同客户的需求来配置，并且可为各不相同的自动化技术提供协助。以下是一些常用的先进封装方法：

1. 卷带封装

卷带这种封装工艺主要用于表面贴装设备，将连接器加载到包装胶带或输送胶带内部的每个包装袋中。在卷带方法中，连接器会安放到经过精确设计的包装袋中，而这些包装袋则在塑料输送胶带上压制而成。上封带在输送胶带上密封，为处于正确位置的这些组件提供保护。沿压纹胶带的一条边缘提供一排定位孔，便于正向的标引。

2. 托盘封装

托盘形式的封装可为不适合卷带封装的较大部件提供安全的储存和运输效果。在散货封装中，连接器在包装袋或包装盒中松散的放置在一起，与之相比，托盘封装方式采取了独一无二的设计，往往用于改善运输过程中的安全性。托盘封装形式在印刷电路板上还可提供更为高效的放置方式。

3. 硬托盘

热成型托盘并不适合某些情况使用，因为其耐久性较低，会造成托盘损坏。软托盘有时可能无法耐受拾放机器臂的重量。在这种情况下，会使用注塑成型的硬托盘。这种封装方法会增加制造成本，仅在软托盘无效的情况下方推荐使用。

4. 管封装

采用纸板、塑料或铝材制成的中空圆柱形包装容器称为管状容器。管封装类似于卷带方法，适合并不完全适宜卷带封装的较大尺寸部件的安全储存与运输。根据这种方法，会在与环境隔离的管材中安放成组的组件。

在包括汽车、电子消费品、医疗器械和工业自动化在内的制造领域，电子组件的需求与日俱增，因而预计这会在不远的将来极大的促成市场的增长。

此外，包括德国和中国在内的主要经济体中，对电动车的偏好也在与日俱增 – 由于对有害排放物的重视，预计这将推动无源组件的需求，因而促进市场的增长。

莫仕提供各种不同类型的封装方式，例如防静电散货封装、管封装、托盘封装，以及卷带版本的封装方式，这些都可为自动化提供帮助，有助于降低成本。这就可以协助全球各地的电子元件制造商以适宜的封装方式来获得所需的组件，进而简化装配程序。

作为莫仕授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。