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RS485通讯标准协议解读

关键词:通讯标准 电压 阻抗

时间:2020-07-06 09:58:10      来源:网络

典型的串行通讯标准是 RS232 和 RS485. 它们定义了电压,阻抗等。

  电路。

  1.1. RS485 通讯标准协议。

  典型的串行通讯标准是 RS232 和 RS485. 它们定义了电压,阻抗等。但不对软件协议给予定义,区别于 RS232, RS485 的特性包括:

  a. RS-485 的电气特性:逻辑“1”以两线间的电压差为+(2—6) V 表示;逻辑“0”以两线间的电压差为 -(2—6)V 表示。接口信号电平比 RS -232-C 降低了,就不易损坏接口电路的芯片,且该电平与 TTL 电平兼容,可方便与 TTL 电路连接。

  b. RS-485 的数据最高传输速率为 10Mbps

  c. RS-485 接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合,抗共模干能力增强,即抗噪声干扰性好。

  d. RS-485 接口的最大传输距离标准值为 4000 英尺,实际上可达 3000 米。 RS-485 接口在总线上是允许连接多达 128 个收发器,因 RS-485 接口具有良好的抗噪声干扰性,长的传输距离和多站能力等上述优点就使其成为首选的串行接口。因为 RS485 接口组成的半双工网络 ,一般只需二根连线,所以 RS485 接口均采用屏蔽双绞线传输。

  1.2. 典型的 RS485 通信芯片

  以 TI 为例,通常所用的 BC184,内置 TVS 保护,具有 15KV 静电防护能力;稍差一点的 BC182,则可以防护至 8KV ESD 冲击;而 3082,则只能承受 4KV ESD 冲击。在选用 485 芯片时,需注意其 ESD 防护能力,驱动能力,对 485 总线差分信号的定义等。

  1.3. 485 应用电路举例。

  a. A/B 线需拉上下拉,保证总线空闲时,A/B 差分信号仍是确定状态,避免杂讯影响。上 / 下拉电阻取得小,则负载加重,会影响 485 总路线上节点数量;而取得大,则会影响数据传输的波特率。,一般在几 K 到几十 K 之间,具体还在看应用电路的需求。(比如此电路中上 / 下拉取值为 3.3K,在实际带载测试(1200bps)时,485 总线上只能挂十几外负载;而换成 47K,则可以挂到一百多个负载;但若要在 9600bps 下通信,则上 / 下拉要小一些才行,目前的试验发现,10K 基本上已经是极限了)

  b. 对地 TVS 用作 ESD 防护。

  c. 尽量不要以上 / 下拉电阻来驱动负载,最好单独用一路信号控制使能端,以充足发挥 IC 的驱动能力。

  d. V485 输出能力要足够。因工业应用领域,485 总路线上有可能同时接很多节点,此时 A/B 线对外输出电流会比较大,若 V485 前端供电电路输出不够,则差分电压不够而导致无法正常通信。

  二、接口防护设计

  2.1 ESD 防护

  以 TI 3082 为例,芯片本身只能保证 4KV HBM 的 ESD 防护,而系统要求为 8KV 接触放电,此时就需要在 A/B 线间对地加 TVS 来保护芯片。TVS 管尽量选用高速、低容值、大通流量的,当然够用就好,不必追求过高的性能。启动电压和截止电压选取要恰当,以防止 TVS 误动作,而干扰 485 的正常通信(还要考虑到 485 总线上的共模电压部分)。

  在进行 PCB 布板时,尽量使 V485 靠近电源输出端,使电源线路尽量短;要保证接线良好,TVS 管接地路径也要尽量短。同时在 V485 前端供电电路输出端,应采用大电容并小电容的方式,平滑输出的同时,还能吸引部分 ESD 带来的高压尖峰。

  总之,好的 ESD 防护,是用正确的器件以及合理的 PCB Layout 来实现的。

  顺便说说,通常 ESD 冲击到来,会造成三种类型的芯片损伤。一是击穿,这种是不可恢复的。二是 Latch-up,这种重新上电后又会消失,但长时间 latch-up 状态,则会使芯片烧毁。三是软损伤,这种损伤并不会使芯片马上失效,但会使芯片可靠性降低,这种损伤最隐性,往往要到客户现场合用过一段时间后才会发现,这种损伤是最应该避免的。曾经我们有一款产品,做 ESD 测试都能过,但往往在客户端使用一段时间后就会出现问题,后来分析才发现是 ESD 冲击导致芯片软损伤的结果。

  2.2 高压防护

  很多系统还会要求 485 接口能耐受市电或者工业电直接接入,保证数分钟通电不损坏。这样的要求是为了保证在应用现场,工作人员不慎将交流电接入到 485 端口上时,不致引发 485 电路的损坏。

  以本电路为例,以两路 PTC+TVS 管形成回路,当有大的交流电压灌入时,PTC 开始发热,进而形成高阻,保证后续电路。

  在布板时,应注意在 PTC 和 TVS 管的通路间的线宽要足够大(通常 0.5mm 线宽可通过 1A 电流,具体因 PCB 不同而不同。),以承受大电流的通过。

  2.3 高压高频电磁脉冲防护

  A/B 线对地的 TVS 能起到一定的保护作用,但更重要的是 PCB 布板合理,防止高频高压脉冲耦合进内部线路,这部分可参考高频电路的布板。

  2.4 高压冲击防护

  这部分防护,一是布板时要留足爬电距离;二是光耦及变压器(有些系统是采用外置电源供电,同理)的隔离效果要好。

  三、应用

  RS485 的理论通信距离可达 1200m,速率可达几 Mbps,通讯节点可达 256 个(不同的芯片会有不同,也有支持四五百个节点的产品)。但在实际应用中受电路、接线方式及应用环境影响很大。下面重点说说接线方式(这部分是从网上摘抄的,大家将就着看吧)。

  3.1 线材: 采用特性阻抗 120±20%欧姆,截面积 0.5 平方毫米带屏蔽双绞线电缆作总线。(注意此阻值并不特指线路纯电阻,而是特定频率下的线路阻抗,通常 485 的通信频率在 1.2K 到几百 K 之间。)

  3.2 布线规则:485 总线要采用手拉手结构,而不能采用星形结构,从总线到每个节点的引出线长度应尽量短。

  3.3 连续性:应注意总线特性阻抗的连续性,在阻抗不连续点就会发生信号的反射,造成通讯可靠性下降,所以,应该使用一条单一、连续的双绞线作为总线。下列几种情况易产生这种不连续性:

  a,总线的不同区段采用了不同电缆。

  b,或某一段总线上有过多读卡器紧靠在一起安装。

  c,分支线到总线的距离过长。

  3.4 阻抗匹配:在 RS485 组建网络过程中另一个需要注意的问题是终端负载电阻问题,一般终端匹配采用终端电阻方法, RS-485 应在总线电缆的开始和末端都并接 120Ω终端电阻。

  3.5 中继:理论上 RS485 的最长传输距离能达到 1200 米,但在实际应用中由于外界的确一些干扰等因素,传输的距离要比 1200 米短,具体能传输多远视周围环境而定,在传输过程中可以采用增加中继的方法对信号进行放大,延长传输距离。

  3.6 接地:将 485 通讯线的屏蔽层用作地线,将读卡器、RS232-RS485 转换器、电脑的地连接在一起,并且将 RS485 通讯线屏蔽层可靠接地,可接到建筑物避雷器的接地连接线上,接地连接线建议使用截面积 4 平方毫米以上多股铜线,从通讯线屏蔽层到建筑物避雷器的连接线尽可能短,并且连接时注意一定要可靠,连接点注意防锈。当使用光电隔离型中继器做线路延长或者分支时,各个分支的屏蔽层没有直接连接,此时,每个分支的屏蔽层都应该独立接地,接地要求同上。在同一条总线上或者同一个分支上,只能有一个接地点。

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