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NOR闪存器件的发展特点及实现低成本存储器解决方案

关键词:嵌入式系统 存储器 NOR器件

时间:2020-03-17 16:25:48      来源:网络

在嵌入式系统中,NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存,NOR器件的低延时特性可以接受代码执行和数据存储在一个单一的产品。虽然NAND记忆体已成为许多高密度应用的首选解决方案,但NOR仍然是低密度解决方案的首选之一。

  在嵌入式系统中,NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存,NOR器件的低延时特性可以接受代码执行和数据存储在一个单一的产品。虽然NAND记忆体已成为许多高密度应用的首选解决方案,但NOR仍然是低密度解决方案的首选之一。

  未来闪存产品具有快速发展的趋势,可以发现,闪存产品从低密度、低性能、低功能的发展特点转变为高密度、高性能、高功能的发展特点。Spansion的NOR闪存广泛运用于汽车电子、医疗设备、通讯设备、机顶盒等。

  SPI Flash特性

  SPI串行结构的EEPROM最早出现于20世纪80年代中期,由摩托罗拉在其MC68HC系列中首先引入,MicroWire是由国半制定的总线标准,它和SPI非常相似,只是MicroWire的时钟极性CPOL和时钟相位CPHA是固定的,均为0。I2C也是出现在80年代,由Philips制定,它通过一条数据线和一条时钟线实现半双工通信,I2C总线接口实现了最简单的总线接口方式。三种标准如图1所示。

  SPI和MicroWire很相近,速度非常快,且在设计中无需上拉电阻,可以支持全双工通信操作,抗干扰能力强,缺点是需要占用较多的数据总线,且需要为设备分配单独的片选信号,没有接收数据的硬板机制。对I2C总线来说,它占用的总线较少,可以多个设备共同用一根总线,支持接收数据的硬板机制,缺点是速度较低,为3.4MHz以下,只支持半双工的操作,设计时需要上拉电阻,且对噪声的干扰相对敏感。

  

图1 三种总线标准

  SPI的接口从传统的单进单出已经提升到双进双出或者四进四出。如图2所示,通过单向输入SI,输出SO变为双向的传输,同时将WP引脚和HOLD引脚复用为双向的IO口来实现多IO口的接口通信,其协议及基本的读写操作和原始EEPROM兼容,同时硬件上实现简单的完全兼容。

  相对于传统的并行NOR Flash而言,SPI NOR Flash只需要6个引脚就能够实现单I/O,双I/O和4个I/O口的接口通信,而并行的NOR Flash则至少需要40个引脚。人们普遍使用的是标准NOR Flash异步读模式,而ADM及地址数据信号复用,这种并行NOR Flash引脚数相对较少,通过实现突发读模式,其数据输出最快可超过120MB/s,SPI具有较少的引脚,同时,通过采用DDR的方式读操作,在80MHz的时钟下,其数据输出可以达到80MB/s,甚至超过并行NOR Flash的异步读速度。

  

图2 SPI的接口转变

  在过去的几年中,随着直接CPU 内存映射功能的支持, SPI的读操作取得了极大的进步,而传统的SPI外设控制器仍然在用于传统的SPI的读或别的操作,相比之下,通过CPU的直接读取操作,速度比通过SPI控制器来的更快,延迟低。

  SPI双通道控制器示意图如图3所示,双通道可以使SPI的数据输出增加一倍,硬件上将片选和时钟共用的话,只需要10个引脚就能实现SPI Flash所有功能。可以考虑,实现一片SPI Flash 8bits数据的传输,从而提升SPI Flash的数据输出能力。

 

图3 SPI双通道控制器

  关于SPI时序对读速度的影响,如图4所示。tV是指时钟的下降沿到有效数据输出所需要的时间,一般最大为8ns。tHO是数据输出后到下一个时钟下降沿可持续的时间,一般最小值0ns。这两个参数和时钟频率一起决定了SPI Flash的最大数据输出速度。事实上,tHO在实际应用中并不能像时钟周期一样可以无限压缩,而往往都会大于0ns。

  早期的4个I/O口输出协议需要对地址和数据分别串行传送。如,8个命令周期加上24个地址周期至少需要32个时钟周期完成一个读操作命令周期,如果Flash的寻址超过128Mbits,仅地址周期就需要32个时钟周期,非常耗时。

  

图4 SPI时序对读速度的影响

  新的4个I/O口输出模式,其地址可以通过4个I/O口同时传送,如,24位地址信号仅需要6个时钟周期就可以完成,加上8个命令周期共需要14个周期完成命令,其速度比早期的4个I/O口的传输要快很多。

  模式bit的应用用于通知SPI Flash下一个命令和前一个命令是同样的命令。使我们在需要重复进行读操作的时候,可以减少命令周期带来的总线开销,从而进一步提高SPI Flash的读取性能。

  DDR的4 I/O口读模式由一个8bits的命令开始,而输入地址和输出的数据按照DDR的模式进行,这种模式需要协议的开销,需要8个命令时钟周期,加上3个地址时钟周期,一共11个时钟周期可以完成一个读命令操作。

  通过模式bit消除可以节省重复输入相同命令时的时钟周期,完成一个DDR口的读操作仅需要3个时钟周期。

  数据总线上的数据会由于时钟频率太高而出现歪斜或失真,导致数据的读错误,而DLP(data learning pattern)的功能在DDR多I/O口协议中的使用可以使Flash在时钟频率高时同样稳定地工作。DLP的功能是通过利用真实数据输出前的假数据周期,它不会影响整个命令的时钟周期,DLP的数据采用可以使主机端明确什么时候可以采用到正确的目标数据,从而提高系统在高频率SPI数据在读操作时的可靠性及稳定性。

  4 I/O口的DDR读模式增加了DLP和模式bit消除模式后,只需要3个时钟周期的协议开销,目前的器件在80MHz频率下,数据输出可以达到80MB/s。

  从设计的角度来说,如图5所示。芯片内部的引脚连接点的放置同样会影响到SPI Flash的数据输出速度,时钟和I/O口信号的紧凑设计会减少芯片的数据失真,从而提高SPI Flash芯片的工作速度。

 

图5 芯片内部的引脚连接点设计

  SPI Flash未来发展

  未来SPI Flash的发展需要一种简单、高效和高速接口。随着传统的应用越来越多地转向SPI Flash的存储接口,人们希望传统的一些并行NOR Flash的功能也能出现在SPI Flash中,比如Reset复位功能、宽电压功能,及以扇区为单位的写保护等功能。同时随着DDR接口被越来越多广泛地运用,低电压总线操作的支持等,数据SPI Flash将会提供更高的读性能。

  低成本存储器解决方案

  Spansion的FL-S是65nm工艺的产品,它具有增强的性能和丰富的功能。从产品性能上说,擦除速度快5倍以上,写速度快3倍以上,同时,最快速读功能快20%以上。从产品功能上说,容量覆盖了主流的128 Mbits~1Gbits,其封装是工业标准封装,并能实现老产品到下一代新产品的兼容。产品在安全性方面也有很大的提高,除了支持OTP以外,部分型号支持读保护功能。

  目前,人们普遍使用的并行NOR Flash,如图6所示,通过异步读取的方式操作Flash,理想的时序设计基本上输出速度是达到61MB/s。而Spansion的SPI Flash页读取模式可以达到98MB/s,和传统的异步读模式不同,第一个读取周期地址时序和异步读相同,但后续的读取速度可以递增25ns,从而大大提高Flash的读取速度。总的来说,DDR的读取模式可以在极少的引脚基础上可以实现超过传统的读取速度,未来会被越来越多地被采用。

  Spansion的FL-S性能较高,对于SPI Flash来说,成本的节省来源于三个主要方面,第一,主芯片成本降低,从传统的40个引脚或以上并行NOR Flash的支持到仅需要6个引脚的SPI Flash支持,成本会大大降低,但是如果主芯片各种芯片接口都支持的话,成本也不会明显降低。第二,SPI Flash自身的封装生产成本降低,同时从生产的成本来说,SPI由于引脚的减少会降低成本,测试成本也会降低。第三,Flash的速度提升对于客户体验会有很大的改善,会给最终客户端产品带来竞争力,如开机时间、运行速度等等。

  随着竞争的国际化和知识产权保护意识的提高,工程师们对Flash芯片及芯片存储的代码安全性要求越来越高。Spansion的新系列Flash提供了非常丰富的保护功能。首先,普通的Flash可以支持扇区的写保护功能,这种保护可以是动态的也可以是永久性的,动态的就是指Flash的保护设置在掉电的时候或者复位时保护功能失效,在上电或者复位后重新需要设置。而永久性的则不会因为掉电或者复位而使保护的状态失效。大部分的Flash还提供了OTP的一次性的写入功能。部分产品特别是针对高安全性的机顶盒产品可以支持将Flash扇区的操作OTP的功能,以扇区为单位,通过设置OTP可以防止任何的写操作命令从而实现Flash存储内容的保护。另外,Spansion的65nm产品部分型号还可以实现读加密的要求,客户可以通过设置读保护密码防止Flash的内容被读取,从而保护产品的软件不会被轻易地抄袭。

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