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PCB抄板的实现过程和方法步骤

关键词:PCB抄板 电路板 元器件

时间:2019-09-04 13:19:35      来源:网络

pcb克隆,相当于pcb抄板,电路板抄板的另外一种说法,都是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

pcb克隆,相当于pcb抄板,电路板抄板的另外一种说法,都是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试,完成原电路板样板的完整复制。

PCB抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程;抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程,而且包括对电路板文件进行修改(即PCB改板)、对电子产品电路板上的各类电子元器件信息提取整理、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密等的所有技术过程。

PCB抄板实现过程:

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。

PCB抄板方法:

第一步:拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

第二步:拆板:将拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精或者是洗板水将PCB清洗干净,然后放入扫描仪(多功能打印机带有扫描功能)内,打开Win 10自带的扫描软件,设置扫描格式以及分辨率(建议设置为1200DPI以以上,设置图片扫描格式为BMP格式),确保得到较清晰的图像,将带有的丝印的一面扫入,保存该文件并打印出来备用。

第三步:制作BOM单:参照第一步中的电路板图片在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三机管的方向,IC缺口的方向等,最终做出BOM表。

第四步:磨板:用纱纸将 TOP LAYER和BOTTOM LAYER两层的油墨打磨干净,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,继续扫描正反面图片(注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描出来的图象就会倾斜,后期调整图片时就会比较麻烦,)并保存文件。

第五步:修图:运行PHOTOSHO打开扫描的图片,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,图存为彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第六步:图片校准:启动PCB抄板软件QuickPcb2005软件,在文件菜单中导入扫描的PCB板图片,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第5步。

第七步:封装制作与绘制走线:将TOP层的BMP图片导入到QuickPcb2005软件中,分别导入到相应的层,然后放置器件,分别描绘TOP层和BOTTOM层的走线。

第八步:导出PCB文件:在QuickPcb2005软件中完成了,大部分绘图工作之后,将文件导出,保存为.pcb格式。

第九步:文件后期处理与优化:将导出的.pcb格式文件导入到EDA软件中进行优化,建议使用 Alitum Desiger 19对文件进行优化,以及DRC检查,并输出PCB生成文件。

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