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e-SIM新技术如何运用在智能家居和可穿戴设备领域?

关键词:智能家居 可穿戴

时间:2018-02-28 12:57:47      来源:网络

现在手机大都追求极限纤薄,厂商对机器内部空间的挑剔导致SIM卡多次“惨遭毒手”,不过像e-SIM卡等性技术也开始在可穿戴设备上开始普及。

最近ARM公司公布了自家的iSIM卡,号称可以在ARM架构的SoC上集成SIM卡,进一步解放手机内部空间。

SIM卡相信大家并不陌生,各位打电话、发短信或者使用蜂窝网络功能,运营商提供的SIM卡服务是必不可少的——虽然“分量”不大,但是却包含用户辨识码IMSI、鉴权密钥KI、手机号码等重要信息,对于手机来说是必不可少的模块。

ARM公司公布的iSIM卡技术,包括Kigen OS系统已经安全加密的硬件区域,重要数据无法轻易被提取出来;同时,它还将处理器、基带以及SIM卡集成同一张芯片上,因此进一步缩小模块空间是其主要优势。

其实在大哥大时代,SIM卡就是固定烧录在手机上的,但是这种情况下更换手机号码都非常不方便,所以现在手机大都留下专门的位置和开口方便插卡。不过随着手机厂商对内部空间的要求越来越苛刻,纤薄的SIM卡被一次又一次地缩减尺寸,现在主流的Nano SIM卡长度甚至不超过12mm。

而e-SIM卡则是更进一步,它不仅可以直接集成在手机内部,而且用户可以在同一台手机上更换SIM卡上的相关信息——除了尺寸规格更小之外,还可以去掉SIM卡卡槽,为手机内部设计留下更多空间。

就目前看来,ARM公司的iSIM和e-SIM技术大同小异,节省空间、方便换号等优势基本相同,配合运营商携号转网等服务同样是绝配;而且目前手机SoC大都采用ARM架构,因此普及之后可以以惠及所有智能手机用户。

不过现在运营商大都使出浑身解数留住自家用户,像携号转网这样“喜大普奔”的功能短期内都不会上线。考虑到物联网技术同样需要移动网络助力,目测e-SIM和iSIM等新技术将会在智能家居和可穿戴设备领域率先发光发热。

 

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