- 1. 哪些原因会导致 BGA 串扰？ 2023-03-29
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在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA 封装的尺寸和厚度都很小，引脚数则更多。然而，BGA 串扰严重影响了信号完整性，从而限制了 BGA 封装的应用。下面我们来探讨一下 BGA 封装和 BGA 串扰的问题。 - 2. 自动化建模和优化112G封装过孔—封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化 2022-12-22
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移动数据的迅速攀升、蓬勃发展的人工智能及机器学习（AI / ML）应用，以及 5G 通信对带宽前所未有的需求，导致对现有云数据中心的服务器、存储和网络架构形成了巨大压力。这些颇具挑战性的应用需要高 I / O 带宽和低延迟通信的支持。 - 3. 深度分析：BGA封装与PCB差分互连结构的设计与优化 2021-04-26
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随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。 - 4. 闪存颗粒的封装形式介绍 2020-09-01
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闪存颗粒有TSOP和BGA两种封装形式，前者在颗粒两侧各有一排引脚，后者则在芯片底部有大量的信号触点。它们二者有何区别？ - 5. 采用4 mm x 4 mm x 1.92 mm BGA封装的低EMI Silent Switcher 1．2 A μModule稳压器 2020-06-05
- 拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DC POL转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTM8074 µModule®稳压器能够轻松克服这些限制因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入PCB正面或背面的有限空间。LTM8074采用Silent Switcher®架构，无需安装额外的滤波或屏蔽元件，即可通过严格的EMI测试，有助于简化设计和生产。
- 6. 如何处理PCB上BGA芯片的零件走线 2019-10-18
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BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线，对重要信号会有很大的影响。
- 7. BGA芯片的布局和布线设计方法解析 2019-10-08
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BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。
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