- 21. 晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析 2023-01-11
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本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高度和共面度（同一颗芯片上Bump高度最大值最小值之差，差值越低越好）是最重要的关键指标（如图1.1、图1.2）。下面从钢网的工艺和设计、锡膏的特性等方面进行分析。 - 22. 误差矢量幅度(EVM)测量怎样提高系统级性能 2022-12-20
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误差矢量幅度(EVM)是广为使用的系统级性能指标，许多通信标准将其定义为用于无线局域网(WLAN 802.11)、移动通信(4G LTE、5G)等应用的合规性测试。除此之外，它还是一个极为有用的系统级指标，可通过简单易懂的值来量化系统中所有潜在损害的综合影响。 - 23. 简述微波射频电路杂波干扰问题技术分析及改进研究 2022-12-20
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微波射频电路在实际运行过程中，受自身电路设计和外界电磁环境的影响，会产生相应的杂波干扰信号，影响整个射频电路稳定、可靠运行。杂波干扰信号特点各有不同，影响也存在差异化，从而导致相关的抗干扰工作较为复杂。为了有效解决这一问题，应加强微波射频电路杂波干扰问题技术分析，并针对性提出相应的改进措施，提高微波射频电路抗杂波干扰能力。 - 24. CDMA 1X基站射频性能测试 2022-12-19
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伴随着国内运营商的重组，CDMA 1X技术重新受到国内业界的关注，本文主要介绍了CDMA 1X基站射频性能对CDMA 1X网络质量的影响以及CDMA 1X基站射频测试中的关键问题，为CDMA 1X基站的研发和测试提供一些指导。 - 25. 射频天线实现和调试的最佳实践 2022-12-07
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随着无线设备的普及，如今需要强大的信号强度和高质量的RF天线设计和集成，以实现最佳性能。无论是现成的产品还是高度定制的解决方案，天线集成都不是微不足道的，也不应该是事后的想法。必须将天线输入阻抗匹配到50Ω，以确保从RF电路到天线的最大功率传输，而不会产生任何反射。 - 26. TD－SCDMA射频测试技术分析总结 2022-12-02
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目前，MORLAB已经正式对外开展了TD产品的相关测试服务项目，通过近期研究相关标准（YD/T1367-2006 2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网终端设备技术要求）并开展部分测试实验，我们将分期归纳TD终端产品的各个测试项目的具体内容。现谈一谈TD终端产品发射机特性测试——UE发射功率的内容。 - 27. 如何优化军事应用射频连接器的选择与实现 2022-12-01
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射频同轴连接器和电缆是常见的元器件，在军事应用中发挥着基本不可见但非常关键的作用。该组件的工作是将频率高达数十千兆赫 (GHz) 的射频信号从天线传送到接收器。它必须可靠地处理敏感的射频信号并保持其完整性，同时要足够坚固，能够经受住战场上的严酷考验。 - 28. 确保汽车无线模块品质的新型RF测试方案 2022-11-21
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目前，汽车消费者期望购买到制造精良、可靠、重要是很安全的通信和信息娱乐系统。现在和未来的汽车制造商面临的挑战是创造可靠的测试方法以确保这些系统的质量。随着产品的生命周期越来越短而车载电子设备越来越复杂，设计者为了应对产品快速上市面临的挑战，需要更为快捷和灵活的解决方案。罗德与施瓦茨公司的设备和系统提供了优良的测量精度和测量速度，能够满足这些要求。 - 29. 射频收发器为国防和航空航天应用提供突破性的SWaP解决方案 2022-11-08
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将更多的软件控制和认知能力集成到军用无线电中，需要频率和带宽更灵活的射频（RF）设计。为了实现这一目标，需要移除静态滤波器，并用可调谐滤波器代替。同样，通用平台的概念将允许更短的开发时间，降低制造成本，并提供系统之间的更大互操作性。通用平台要求RF系统能够为传统上具有非常不同架构的应用提供全部性能。未来的无线电平台正在将尺寸和功率需求推向一个新的极端。 - 30. 如何在射频应用中实现超快速电源暂态响应 2022-11-01
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本文展现了在无线尤其是在射频领域应用中，实现超快速电源瞬态响应的实用方法。其旨在解决由于电源瞬态消隐时间，给系统设计开发者带来的信号处理效率低下的问题与挑战。针对不同的应用，ADI提出了相应的示例解决方案，并引入了Silent Switcher 3单片电源产品实现最佳瞬态性能。
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