- 51. 各类FPGA原型验证平台技术对比，验证工具的应用不止于芯片 2020-09-03
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电子设计自动化—— Electronic Design Automation，简称 EDA。作为芯片设计最上游，EDA 软件的工作，是要在芯片那么小的空间进行布局布线、版图、设计规则检查等，好比在米粒上刻出航空母舰模型。 - 52. CMOS集成电路设计中如何在物理层上实现电阻的设计 2020-07-28
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在集成电路的设计中，电阻器不是主要的器件，却是必不可少的。如果设计不当，会对整个 电路有很大的影响，并且会使芯片的面积很大，从而增加成本。 - 53. 用于下一代汽车专用集成电路（ASIC）的嵌入式现场可编程逻辑门阵列（eFPGA） 2020-07-24
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对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。 - 54. 用于扇出型晶圆级封装的铜电沉积 2020-07-23
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随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主要优势在于其封装的基片更少，热阻更低，电气性能也更优秀。这是一个体现“超越摩尔定律”的例子，即使用 “摩尔定律”以外的技术也能实现更高的集成度和经济效益。 - 55. 集成电路芯片的EMI来源 2020-07-20
- 实际工作中，设计工程师通常认为自己能够接触到的EMC问题就是PCB板级设计。然而在考虑EMI控制时，首先应该考虑对集成电路芯片的选择。电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EMI控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的工艺技术（例如CMO
- 56. 集成电路芯片的EMI来源 2020-07-17
- 实际工作中，设计工程师通常认为自己能够接触到的EMC问题就是PCB板级设计。然而在考虑EMI控制时，首先应该考虑对集成电路芯片的选择。电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EMI控制所需的成本就越小。
- 57. 典型芯片和SOC系统设计流程与注意事项 2020-06-29
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FPGA 是可编程芯片，因此 FPGA 的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括 FPGA 芯片电路、 存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的 HDL 程序以及最新才流行的嵌入式 C 程序。 - 58. 可扩展性的优点：从彼得．帕克（Peter Parker）到引脚复用 2020-06-10
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通常情况下，蜘蛛侠在寻找可攀附的建筑物时，可扩展性是考量的重要因素。虽然供电设计并非典型的超级英雄配备，但设计的可扩展性往往与满足设计的需求同样重要。而要达到设计灵活，最有效途径莫过于选择可扩展性的系列装置。 - 59. 如何准确判断电路中的IC是好是坏？ 2020-06-05
- 如何准确判断电路中集成电路 IC 是否“偷懒”没处在工作状态，是好是坏是修理电视、音响、录像设备的一个重要内容，判断不准，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在，所以要对集成电路作出正确判断。
- 60. 简析关于医疗电子脉搏仪电路的工作原理 2020-06-03
- LDE系列是板载式双列直插封装AC/DC模块电源，广泛应用于工业、电力、仪表、通讯及智能楼宇等多个领域。
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